В рекламном видеоролике нового iPad Pro, показанном в октябре, присутствует последовательность кадров, на которой планшет как бы собирается из компонентов. Будучи большим любителем расковыривать электронику, я наснимал из ролика кадров, на которых демонстрируется заполнение материнской платы компонентами, и вот один из них:
В центре, предположительно, находится A12X; однако выглядит он, как полкорпуса, рядом с которым стоят, возможно, парочка корпусов DRAM. Увеличиваем и получаем следующее:
Изображение пикселизировано, но выглядит, как половина корпуса BGA с металлической крышкой, рядом с которой стоят два корпуса DRAM. Маркировка A12X отсутствует, но в iPad Pro обычно используется BGA с крышкой для чипов серии A-X, и корпуса рядом с ним выглядят настоящими, очень похожими на Micron DRAM – хотя всё это довольно неразборчиво.
Поскольку всё это выглядело, как очередная инновация в области корпусов микропроцессоров от Apple, без каких-то публичных объявлений, как это обычно и бывает, и поскольку это было просто рекламное видео с запуска продукта, которое может отличаться от реальности, я держал свои рассуждения при себе, пока на TechInsights не сделали обзор с разбором.
Они подтвердили, что то, что было показано в ролике – необычный корпус от A12X.
При ближайшем рассмотрении можно увидеть наличие двух SK Hynix LPDDR4 DRAMs (H9HCNNNBRMMLSR-NEH, в сумме 4 ГБ) рядом с BGA-корпусом с крышкой на специально изготовленной подложке, укреплённой на материнской плате
Размеры корпуса ~ 23,8 x 26,3 мм.
Они также сняли сборку с материнской платы, и теперь мы можем взглянуть на основание.
Из интереса я посмотрел и разборку от iFixit, и платы выглядят абсолютно одинаково, но в их варианте там стояла Micron DRAM (Micron MT53D256M64D4KA, 4 ГБ) вместе с A12X, что отражает наличие у Apple различных поставщиков памяти. В обоих вариантах используются 2 х 16 Гб, которые могут представлять собой 2 кристалла по 8 Гб или, возможно, 4 х 4 Гб.
Можно видеть, что у двух частей A12X одинаковый номер APL1083 и даже один код даты 1834, но более подробные номера устройств немного отличаются – у экземпляра от TechInsights это 339S00567, а у iFixit — 339S00569.
В TechInsights также сделали рентгеновский снимок, и тень от термоинтерфейса (кремний почти прозрачен для рентгеновских лучей) даёт нам примерный размер кристалла в ~10.4 x 13.0 м (~135 мм2). Под крышкой, судя по всему, находятся пассивные керамические компоненты, и, скорее всего, четыре кремниевых конденсатора на подложке. И хотя рентген подтверждает наличие трёх корпусов на общей подложке, довольно странно, что у BGA не видно шариков припоя.
Корпуса DRAM явно демонстрируют узор припоя, сливающийся с подложкой; а под чипом Apple такого нет. Я могу придумать пару причин для этого: у корпуса A12X точно такая же решётка из шариков, как у подложки (маловероятно); это реально BGA с крышкой соединённый по технологии флип-чип с подложкой под подрезанной металлической крышкой, а рядом с ним установлена память FBGA.
Судя по фотографии выше, сделаной в перспективе, правильным будет последний вариант. На переднем плане видно Micron DRAM, а крышка корпуса A12X находится прямо на подложке, как в стандартном корпусе BGA с крышкой.
В мобильных телефонах DRAM и процессор располагаются в конфигурации package-on-package (PoP) с самого первого iPhone – это позволяет экономить место и уменьшает задержки в общении процессора и памяти. Тепла излучается относительно мало, поэтому теплопередача при вертикальном расположении корпусов не представляет проблемы. В планшетах они выделяют больше тепла, а место ограничено не так критично, поэтому у процессоров обычно бывает корпус с крышкой, а DRAM находится неподалёку на материнской плате. На следующем фото системы A10X видно, что я имею в виду.
Однако при таком раскладе задержки доступа к памяти должны быть дольше, и в данном контексте мы ожидаем, что память будет находиться на той же подложке по системе флип-чип. Хотя лично я ожидал сначала увидеть такое расположение в телефоне, где оно помогло бы уменьшить высоту корпуса.
Это был бы корпус вида 2.5D, но для Apple технология кремниевых интерпозеров или EMIB от Intel скорее всего была бы слишком дорогой. Органические интерпозеры дешевле, но технология пока слишком молода для коммерческого использования.
И тут представлен компромисс – взяли BGA с крышкой, отрезали половину крышки, и поместили корпуса памяти на ту же самую подложку от BGA. Преимущества – хорошее рассеивание тепла и близкое расположение памяти к процессору, а также, вероятно, самый дешёвый вариант. Память флип-чип на подложке для модели с 4 ГБ, скорее всего, потребовала бы двух кристаллов по 16 Гб, которые, если бы они и были, стоили бы дороже.
Чтобы узнать, что происходит на самом деле, придётся подождать, пока одна из компаний, занимающихся аналитикой, не покажет нам срез. Так что мы были правы – и получили очередной инновационный корпус микропроцессора от Apple!
В центре, предположительно, находится A12X; однако выглядит он, как полкорпуса, рядом с которым стоят, возможно, парочка корпусов DRAM. Увеличиваем и получаем следующее:
Изображение пикселизировано, но выглядит, как половина корпуса BGA с металлической крышкой, рядом с которой стоят два корпуса DRAM. Маркировка A12X отсутствует, но в iPad Pro обычно используется BGA с крышкой для чипов серии A-X, и корпуса рядом с ним выглядят настоящими, очень похожими на Micron DRAM – хотя всё это довольно неразборчиво.
Поскольку всё это выглядело, как очередная инновация в области корпусов микропроцессоров от Apple, без каких-то публичных объявлений, как это обычно и бывает, и поскольку это было просто рекламное видео с запуска продукта, которое может отличаться от реальности, я держал свои рассуждения при себе, пока на TechInsights не сделали обзор с разбором.
Они подтвердили, что то, что было показано в ролике – необычный корпус от A12X.
При ближайшем рассмотрении можно увидеть наличие двух SK Hynix LPDDR4 DRAMs (H9HCNNNBRMMLSR-NEH, в сумме 4 ГБ) рядом с BGA-корпусом с крышкой на специально изготовленной подложке, укреплённой на материнской плате
Размеры корпуса ~ 23,8 x 26,3 мм.
Они также сняли сборку с материнской платы, и теперь мы можем взглянуть на основание.
Из интереса я посмотрел и разборку от iFixit, и платы выглядят абсолютно одинаково, но в их варианте там стояла Micron DRAM (Micron MT53D256M64D4KA, 4 ГБ) вместе с A12X, что отражает наличие у Apple различных поставщиков памяти. В обоих вариантах используются 2 х 16 Гб, которые могут представлять собой 2 кристалла по 8 Гб или, возможно, 4 х 4 Гб.
Можно видеть, что у двух частей A12X одинаковый номер APL1083 и даже один код даты 1834, но более подробные номера устройств немного отличаются – у экземпляра от TechInsights это 339S00567, а у iFixit — 339S00569.
В TechInsights также сделали рентгеновский снимок, и тень от термоинтерфейса (кремний почти прозрачен для рентгеновских лучей) даёт нам примерный размер кристалла в ~10.4 x 13.0 м (~135 мм2). Под крышкой, судя по всему, находятся пассивные керамические компоненты, и, скорее всего, четыре кремниевых конденсатора на подложке. И хотя рентген подтверждает наличие трёх корпусов на общей подложке, довольно странно, что у BGA не видно шариков припоя.
Корпуса DRAM явно демонстрируют узор припоя, сливающийся с подложкой; а под чипом Apple такого нет. Я могу придумать пару причин для этого: у корпуса A12X точно такая же решётка из шариков, как у подложки (маловероятно); это реально BGA с крышкой соединённый по технологии флип-чип с подложкой под подрезанной металлической крышкой, а рядом с ним установлена память FBGA.
Судя по фотографии выше, сделаной в перспективе, правильным будет последний вариант. На переднем плане видно Micron DRAM, а крышка корпуса A12X находится прямо на подложке, как в стандартном корпусе BGA с крышкой.
В мобильных телефонах DRAM и процессор располагаются в конфигурации package-on-package (PoP) с самого первого iPhone – это позволяет экономить место и уменьшает задержки в общении процессора и памяти. Тепла излучается относительно мало, поэтому теплопередача при вертикальном расположении корпусов не представляет проблемы. В планшетах они выделяют больше тепла, а место ограничено не так критично, поэтому у процессоров обычно бывает корпус с крышкой, а DRAM находится неподалёку на материнской плате. На следующем фото системы A10X видно, что я имею в виду.
Однако при таком раскладе задержки доступа к памяти должны быть дольше, и в данном контексте мы ожидаем, что память будет находиться на той же подложке по системе флип-чип. Хотя лично я ожидал сначала увидеть такое расположение в телефоне, где оно помогло бы уменьшить высоту корпуса.
Это был бы корпус вида 2.5D, но для Apple технология кремниевых интерпозеров или EMIB от Intel скорее всего была бы слишком дорогой. Органические интерпозеры дешевле, но технология пока слишком молода для коммерческого использования.
И тут представлен компромисс – взяли BGA с крышкой, отрезали половину крышки, и поместили корпуса памяти на ту же самую подложку от BGA. Преимущества – хорошее рассеивание тепла и близкое расположение памяти к процессору, а также, вероятно, самый дешёвый вариант. Память флип-чип на подложке для модели с 4 ГБ, скорее всего, потребовала бы двух кристаллов по 16 Гб, которые, если бы они и были, стоили бы дороже.
Чтобы узнать, что происходит на самом деле, придётся подождать, пока одна из компаний, занимающихся аналитикой, не покажет нам срез. Так что мы были правы – и получили очередной инновационный корпус микропроцессора от Apple!
Inanity
Был когда-то у Altera такой концепт FPGA c прямым подключение оптики. Тоже крышку подрезали, выглядело вполне необычно. Но в серию, по-моему так и не пошло.
Victor_koly
Пускай там 2.5-10 Гбит/с по оптике. Точно любой современный проц не имеет более быстрой шины?
Gaernebjorn
2012 год и 100G, а не 2.5-10
Victor_koly
Хорошо. На 100 метров мы проведем хоть 100G, правда не уверен, что это будет «тонкий кабель для контакта с FPGA». Все же SFP это хотя бы 4-5 мм высоты и в разы больше в длину.
r00tGER
Такую «шину» можно использовать для внутренних коммуникаций, не обязательно все 100G выводить наружу. Уже не 100 метров, а десятки миллиметров.
Victor_koly
Ну я 100G никогда в руках не держал. Может это просто 40 штук оптоволокна (как обычное тянет 2.5G) в общей защитной оболочке (+ жесткая ось).
DikSoft
Иннова?ция, нововведе?ние — это внедрённое новшество, обеспечивающее качественный рост эффективности процессов или продукции, востребованное рынком. Является конечным результатом интеллектуальной деятельности человека, его фантазии, творческого процесса, открытий, изобретений и рационализации.
Предмет статьи — очередной костыль, спрятанный на сей раз под капотом, в отличии от «чёлки», которая тоже костыль, но снаружи. И которую которую собезъянничали куча производителей производителей, точно так же неправильно поняв слово инновация.
Когда костыли становятся модой и преподносятся, как технологическое достижение это плохо, на самом деле. Предмета для восторгов тут быть, не должно, как мне кажется.
Firz
Про челку, просто, ради любопытства, куда бы Вы дели кучу датчиков и камеру на передней панели устройств, у которых вся она занята экраном?
expeon
И не забывайте про маркетинговую функцию — с пропажей кнопки «хоум», нужно было как-то оставить «лицо» ифона узнаваемым.
Firz
Кнопка на передней панели только у айфонов же была, как и челка, да?
atamanenko
Айфон всегда можно было на 100% отличить от других телефонов. С остальными производителями это уже не настолько частое явление
amarao
Т.е. вы подтверждаете, что утвержения Apple о том, что их дизайн тырят, это ложь? Ведь все остальные телефоны от Apple отличаются.
sumanai
Самсунги?
Firz
Это был сарказм.
DikSoft
Похоже, маркетинговые мантры Apple реально работают. ))
Как бы она кому ни нравилась (в чем, сомневаюсь, кстати), но «чёлка» — это костыль, прикрытый мощными вливаниями в формирование общественного мнения.
Вот, например, Вам от ровной, не занятой экраном, полоски в 3-4 мм сверху реально хуже на душе, чем от ущербной неправильной формы выемки там же? Или тут всё-таки срабатывает коллективное бессознательное, о принадлежности к какой-либо группе обладателей «особенных устройств»? Есть же реально красивые варианты аппаратов без этой вынужденной полоски. Инновации тут нет. Есть прикрытый маркетингом костыль.
Firz
Тут просто 2 варианта, либо делать полоску(я бы выбрал этот вариант, собственно по-этому челко-фонами и не пользуюсь), либо делать экран во всю площадь, но не жаловаться на челку, потому что волшебства не бывает, где-то все датчики и камера должны находиться, но тогда и не сравнивать друг с другом эти 2 вида телефонов, с челкой и с полоской на всю ширину.
cb_ein
Есть и третий вариант со слайдером.
nidalee
А можно без фронтальной камеры? Я бы первым в очередь за таким встал. Если еще и без моноброви само-собой.
Firz
Боюсь что таких желающих слишком мало, чтобы на это расчитывать. С фронтальной камерой в целом и ту и ту группу устраивает, без фронтальной одна группа будет недовольна.
p.s. На вскидку, не помню ни единого раза, когда пользовался фронтальной камерой в телефонах.
nidalee
Вот и я не помню… Когда ее убирают за слайдер — выглядит интересно. Но те смартфоны меня по другим параметрам не устраивают, к сожалению.
Victor_koly
Селфи?:)
sumanai
Я знаю людей, которые ни разу не делали селфи (например себя).
Victor_koly
Я делал. У меня в мобилке отличная камера — 307 кп.
markmariner
Ну мне, например, реально нравится чёлка потому, что на неё вынесены всякие постоянные иконки и часы, а для контента остаётся больше места.
shurricken
читаю комменты про дисплей смартфона. а ощущение как будто дамы рюшечки и бантики у бального платья обсуждают.
Мне вот как-то все равно, челка не челка… может толстокожий я)))
Firz
Тут многие не конкретно дисплей смартфонов обсуждают, кто-то просто пишет ради «Apple гавно», «вы все зомби-фанаты Apple, а я особенный»
Psychosynthesis
Ну, справедливости ради, если пожертвовать ценой, вполне можно было выделить несколько квадратиков 30х30 пикселей на дисплее (условно, я не знаю какой там размер пикслей), выделенных исключительно под датчики и камеру, но при этом обрамлённых светоизлучающими пикселями.
Другой вопрос, что это в интерфейсе всё-равно как-то пришлось бы обыгрывать, но ведь сам факт, что можно было и без этой моноброви сделать, вопрос стоило бы подобное удорожание полученного эффекта.
Firz
Я бы поспорил, уж лучше полоска сверху или монобровь, но не дырявый(а дырок там прилично выходит, плюс у каждой своя какая-никакая, но каемка) экран. Плюс, мне кажется, замена такого чуда экрана стоила бы дороже нового телефона.
p.s. А как под эти дырки дизайн интерфейсов делать, вообще отдельные приключения получаются.
PainAssembly
Дисплеи с перфорацией — тренд 2019 года, это уж точно. Как такое приживётся — вот главный вопрос. Одно дело когда нет кусочка дисплея, другое дело когда в нём дырка. Да и стоит такое решение отнюдь недёшево. Самое перспективное решение — спрятать всё под экран. Такое возможно только с OLED (к слову у Samsung уже есть такая технология, UPS), да и в смарт-часах Samsung Gear S3 прямо под дисплей встроен датчик освещения (кто вспомнит Motorola Moto 360, где для него был вырез?), и его можно разглядеть, если осветить экран мощным источником света под определённым углом.
Firz
Камеру так и так не получится под экран спрятать.
PainAssembly
Ну, вот с этим я поспорю. Ничего не мешает сделать прозрачный дисплей (такие давно есть), и под него засунуть камеру. Примерно так сейчас делают с дырявыми экранами, там единый кусок подложки, просто в этом месте нет активных светодиодов (а вот сенсорный слой присутствует). Проблему можно решить кучей способов, вопрос только в цене.
Сканер отпечатков пальцев под дисплей засунуть смогли же, а ведь он ОПТИЧЕСКИЙ. По сути в этой области AMOLED дисплей прозрачен и пропускает свет (а его излучает сама OLED панель), который отражается от пальца при считывании.
Psychosynthesis
Мне вообще никак не мешает вынос сенсоров выше дисплея, как в «классических» компоновках, а вся эта истерия по поводу «моноброви» кажется дурью натуральной, я хз чё тут спорить.
Alex_ME
Ну, я человек простой, прагматичный, различные эстетические веяния мне далеки, поэтому я бы просто предпочел оставить все как было — полоска корпуса над экраном, где всё и расположено. 3-5мм над экраном явно бы не привели к ужасным последствиям. Можно было бы возразить, что в этим "уши" между "монобровью" можно впихнуть что-нибудь полезное, но вот только согласно гайдлайнам от Apple — не стоит.
TRIMER
> Можно было бы возразить, что в этим «уши» между «монобровью» можно впихнуть что-нибудь полезное, но вот только согласно гайдлайнам от Apple — не стоит.
Тут имеются в виду интерактивные элементы — кнопки и т.д. Сам контент спокойно выводится на весь экран (по гайдам это ок). Сверху и снизу добавляются отступы чтобы в минимальном и максимальном смещении страницы контент входил в Safe Area, при этом в середине скрола контент выводится на всю страницу без учета Safe Area. Выглядит хорошо.
А вообще в «уши» в 90% времени выводится время (в левое) и прочие иконки (в правое).
Konachan700
На телефон ставится только андроид или iOS. У обоих всегда вверху полоска с иконками. Зная это, производим дисплеи с прозрачной круглой областью в районе этой самой области уведомлений. Камера с датчиками будет выглядеть как иконка в этой самой области уведомлений. При переходе в фулскрин область уведомлений либо остается, либо заполняется черным. Это намного лучше, чем челка, хотя и тоже костыль.
Еще лучшим вариантом делать этот кусочек экрана вообще на технологии OLED/E-INK и отдавать в систему отдельным дисплеем. Чтобы он был включен всегда и всегда показывал часы с иконками уведомлений. Видел такое на одном китайфоне, и это поистине офигенно в плане удобства.
rgs350
За что комментатора минусите, товарищи.
Из статьи:
Из комментария:
Комментарий звучит правдоподобней. ИМХО.
alexanster
При любом холиваре, стороны очень болезненно и нервно реагируют на любые попытки очернения объекта своего поклонения, в не зависимости от объективности аргументов или любых других доводов.
Inanity
Да и называть корпус инновационным, конечно нельзя. Память на одной подложке с CPU или GPU ставили давно.
beeruser
Статья просто про необычную крышку. Такой больше нет ни у кого.
Кстати, вас не затруднит показать именно CPU+DDR на одной подложке?
Fujitsu A64FX + 32GB HBM2 был показан позднее чем A12X
twitter.com/iancutress/status/1062395376483864585
DikSoft
— Статья про то, что любое движение Apple фанаты радостно принимают и награждают эпитетами «Инновация», «Прорыв» и т.п., не принимая при этом никакой критики. )
Inanity
Ок, с CPU я может немного маху дал. Хотя формально NEC SX-Aurora TSUBASA был в 2017 представлен. Там тоже CPU + HBM2. С другой стороны, у на A12X всё таки не кристаллы памяти разварены на подложке, а напаяны дискретные микросхемы. А если вспомнить, то это идеологически чем-то похоже на Package on package, который тоже был давно и даже у самой Apple.
GloooM
«Подрезанная» крышка выглядит максимально странно, будто реально ее просто в гараже отрезали от имеющейся полноценной крышки ))
Конечно же если ближе присмотреться, то видно что она фабрично изготовлена.
MinimumLaw
Почти мечта поэта. А было бы здорово, кристалл процессора, и пара кристаллов DDR на одной BGA подложке. Добавляй накопители и периферию по вкусу. Ну, еще PMIC снаружи подвесь — и вот оно, счастье разработчика.
amartology
Вот так?
beeruser
Не считается, потому как это не CPU и память не DDR ;)
PainAssembly
А чем Вам GPU не вычислительное устройство как и CPU? А чем HBM Вам не DRAM? Дело не в самом вычислительном устройстве, а в его упаковке.
beeruser
Потому что в посте выше говорилось про CPU и DDR память. Ежа на ужа не нужно натягивать. К тому же процессор с HBM2 памятью я упомянул выше.
gecube
Flip-chip на несколько кристаллов:
ничего нового.
Или то же самое, но под общей теплораспределительной крышкой:
PainAssembly
Самое спорное и дорогое решение… HBM в первой реализации был далеко не фонтан. В то время NVIDIA GeForce GTX 980 Ti со своей «старой» GDDR5 спокойно обставлял AMD Radeon Fury.
beeruser
Ну конечно AMD-шники специально поставили HBM чтобы было дорого и плохо :)
На самом деле по ключевым параметрам, кроме ROP, FuryX (да и обычный тоже) намного превосходит 980Ti. Но микроархитектура Fiji / драйверы не смогли в полной мере задействовать это преимущество. Более того, не секрет что производители игр на PC в основном разрабатывают на nvidia и оптимизируют в первую очередь под эти чипы.
Без HBM отставание было бы ещё больше.
980ti | Fury X
Bandwidth 336.6 | 512 GB/s (152%)
Pixel Rate 103.3 | 67.20 GPixel/s (65%)
Texture Rate 189.4 | 268.8 GTexel/s (142%)
FP32 (float) 6060 | 8602 GFLOPS (142%)
FP64 (double) 189.4 | 537.6 GFLOPS (188%)
PainAssembly
Стоит вспомнить что же из себя представляет архитектура NVIDIA Maxwell. По сути это частично урезанная и оптимизированная NVIDIA Kepler. Было это сделано из-за того, что NVIDIA осталась на том же техпроцессе 28 нм. Тут она внедрила тайловый рендеринг, к примеру, ещё больше раздробила кластеры и базовые вычислительные блоки. А вот с играми я не вполне согласен. Много проектов сначала пишут на консоли (а там только AMD), после чего их «портируют» на PC. И даже в таком случае NVIDIA умудряется быть впереди.
В итоге AMD, со стратегией грубого наращивания мощности, проиграла. Решение NVIDIA с заведомо более простым кристаллом и меньшим количеством вычислительных блоков, не говоря уже о меньшем энергопотреблении, обставляет суперкрутую AMD Radeon R9 Fury X. На счёт грубой вычислительной мощности — тут AMD конечно впереди, особенно с FP64 (видеокарты для смертных от NVIDIA начиная с поколения Maxwell дают лишь 1/32 вычислительную мощность для FP64, то есть 1/32 часть всех ядер CUDA поддерживает FP64), но мы же хотим FPS, а не TFLOPS. :) Во всех случаях кроме этого, AMD отстаёт, а иногда значительно отстаёт.
beeruser
Вот пример игры, оптимизированной под xbox:
wccftech.com/forza-horizon-4-pc-graphics-card-performance-comparison-and-core-scaling
В изначально мультиплатформенных играх на каждую платформу свои оптимизации, и имеет смысл выбирать наиболее популярные чипы.
Victor_koly
Бюджетная видяха HD 4850 при процессоре Athlon II X3 3.1 GHz тянула где-то 40-45 фпс в «консольной» игре 2010 года в разрешении 1280x1024 — это 800 «грубой мощности» на чатсоте 625 МГц. Конечно GF 760 тянул эту игру в FullHD на 60 фпс, а физику игры считал без проблем i5 4670.
По поводу FP64. Как я знаю, у Радеон начиная с каких-то видях было на 5 конвейеров 1 модуль двойной точности, но где-то после поколения 5870 его убрали.
Karlson_rwa
Давно уже есть такое. Смотрите, например, V3s. Там всё вообще внутри корпуса.
32bit_me
Такой есть, Octavo.
PainAssembly
Apple как всегда изобрела велосипед… Любители проприетарных решений. Ждём теперь HBM в качестве DRAM, и всё на одной подложке.
Интересно, кто занимается упаковкой Apple A12X, TSMC?
CrazyRoot
Тут не велосипед.
Попробуйте теперь перепаять память в огрызке.
namikiri
После того что я узнал, что у яблофонов есть специальный (!) чип «Anti Rollback», запрещающий откат ПО и замену компонентов на железном уровне, я не удивляюсь уже ничему.
PainAssembly
Вот, что такое инновация:
HPC процессор Intel Xeon Phi 7290 with integrated Intel Omni-Path. Тут тебе и 16ГБ Micron MCDRAM (так Micron называет HBM2) в одном корпусе с монструозным 14nm FinFET кристаллом, и в довесок интерфейс Intel Omni-Path с контроллером и коннктором, тоже в этом корпусе.
beeruser
А в чём тут «инновации» в упаковке?
Обыкновенный FCBGA c несколькими кристаллами.
Размер — не признак качества :-D
PainAssembly
Ну, хотя бы сложность самой упаковки. Интерконнект и всё остальное. Это не самое простое и дешёвое решение.
beeruser
Не самое дешёвое, несомненно, но ничего нового тут нет.
«Инновация в упаковке» это InFO-WLP, например (то, что сейчас использует Apple)
www.hotchips.org/wp-content/uploads/hc_archives/hc28/HC28.23-Tuesday-Epub/HC28.23.50-Interconnects-Epub/HC28.23.511-16nm-256bit-Lin-TSMC.MS-V03.pdf
стр 6-7
Кстати у IBM прикольнее MCM-ы en.wikipedia.org/wiki/POWER5 были.
PainAssembly
Да, интересные решения. Мне к примеру понравилось решение у NVIDIA GV100.
Упаковка реально интересная, и, если я не ошибаюсь, отказались от кремниевого интерпозера, который был в AMD Fiji, он тут иной. Есть ещё Intel + AMD SoC'и — Intel Core i7-8809G. Реализовать на такой подложке и линии PCIe 3.0 x4 и линии HBM2 действительно похвально. Правда чипсет сюда уже не поместился, хотя это и не сюрприз, тут используется LCC кристалл от S серии, Intel Core i7-7700K к примеру.
Непростая упаковка и у последних процессоров Intel Extreme — Intel Core i9-7980XE.
seri0shka
«Взвесьте мне процессора рублей на сто...»
firej
все классно, но в процессе перевода перепутаны ГигаБайты и Гигабиты
в оригинале все на месте.
gecube
ну, у нас переводчики статей как всегда на высоте (((((
Gordon01
Интересно, что с ним будет: отваливаться от платы или проблемы с теплоотводом. Это же apple, с первого раза надежным у них ничего не получается.
Max-812
Что-нить да будет, но после истечения гарантийного срока скорее всего. И не потому, что что-то накосячили, а потому, что так и должно быть. Экономика, контролируемый износ — современная реальность. :)
Gordon01
Даже если в течении гарантийного срока что-то случится, кому ты что докажешь? Скажут что корпус гнутый и все, автоматический слет с гарантии, и не важно что из коробки айпэды гнутые. Это же apple.
Тоже самое что было с шестыми айфонами, у которых тач с дисплеем отваливался от изгиба платы из-за гнущегося корпуса.