ЦОДы для ИИ уже несколько лет упираются в ограничения межсоединений. Ускорители становятся мощнее, кластеры разрастаются до сотен тысяч чипов, а передача данных между ними все чаще начинает тормозить масштабирование. Медь и оптика все еще работают, но по мере роста ИИ-кластеров становится ясно, что масштабировать такие решения все сложнее и дороже.

На этом фоне активные радиокабели (ARC) выглядят как более практичный вариант. Компании Point2 Technology и AttoTude предлагают передавать данные радиоволнами через пластиковые волноводы, а в отрасли все чаще говорят о copper cliff — моменте, когда медь перестает справляться с терабитными скоростями в плотных ИИ-стойках. Давайте разберемся, какие проблемы с межсоединениями накопились к 2026 году и почему радиочастотные решения на пластиковых волноводах начали привлекать внимание отрасли. 

В чем вообще проблема 

Еще пару-тройку лет назад активные медные кабели вполне устраивали большинство систем: они передавали сотни гигабит на расстояниях в несколько метров внутри стойки и обеспечивали стабильную работу.

Но с переходом к скоростям 800 Гбит/с и выше ситуация резко усложнилась. Потери сигнала на таких режимах растут, кабели приходится делать толще и тяжелее, усиливать экранирование и активнее отводить тепло. В результате медные соединения на этих скоростях ограничены дистанциями порядка нескольких метров, становятся неудобными в прокладке и все сильнее мешают плотной компоновке и охлаждению стоек. По сути, медь упирается в физический предел и перестает быть оптимальным решением для дальнейшего масштабирования ИИ-кластеров.

Оптоволокно решило вопрос расстояния и полосы пропускания: оно позволяет строить огромные распределенные системы без заметных потерь на десятки метров. Но есть, конечно, и издержки. Преобразование электрических сигналов в свет и обратно требует значительной энергии: оптические трансиверы в современных дата-центрах могут составлять заметную часть общего энергопотребления сетевого оборудования. А это увеличивает нагрузку на питание и охлаждение и делает оптику более дорогой и ресурсоемкой в эксплуатации.

Техническая основа ARC-кабелей

Активные радиокабели сначала выглядят непривычно, особенно если сравнивать их с медными или оптоволоконными соединениями. В таких линиях данные передаются радиосигналом миллиметрового диапазона внутри пластиковой трубки. Сам волновод представляет собой диэлектрический полимерный сердечник с тонким металлическим слоем снаружи, который удерживает сигнал внутри. За счет этого кабель получается гибким, легким и заметно тоньше традиционных вариантов. На его концах размещены компактные модули с антеннами: один преобразует цифровые данные в радиосигнал, другой выполняет обратное преобразование.

Для достижения терабитных скоростей в одном кабеле собирают несколько волноводов и используют разные несущие частоты. Point2 Technology в своей платформе e-Tube укладывает восемь трубок в кабель диаметром около восьми миллиметров: каждая работает на частотах 90–225 ГГц и передает до 448 Гбит/с, в сумме получается 1,6 Тбит/с в форм-факторе OSFP. В октябре 2025 года компания показала такие решения на OCP Global Summit, продемонстрировав передачу данных на уровне всей стойки в реальной инфраструктуре и совместимость с существующими коммутаторами и ускорителями. Разработчики подчеркивают, что затухание в пластиковых волноводах низкое, что позволяет передавать сигнал на дистанции 10–20 метров и больше без дополнительных усилителей — как раз то, что нужно для внутристоечных и межстоечных соединений.

Волноводы для таких кабелей изготавливают на производственных линиях, близких по принципу к оптоволоконным, а микросхемы преобразования сигналов выпускают по относительно простым и недорогим техпроцессам. В отличие от медных соединений, где на высоких частотах растут потери и усиливается нагрев, радиосигнал в пластиковом волноводе распространяется с гораздо меньшими потерями. По сравнению с оптикой такие кабели и проще в сборке: длины волн в миллиметровом диапазоне не требуют сверхточной юстировки компонентов.

Почему это особенно важно для ИИ-кластеров

Бум больших моделей резко повысил требования к внутренним связям в кластерах. Тренировка современных ИИ-систем опирается на постоянный обмен огромными массивами данных между тысячами ускорителей, и даже небольшие задержки или ограничения пропускной способности начинают сказываться на общей эффективности. По мере роста масштабов становится все труднее поддерживать предсказуемую производительность: увеличивается нагрузка на коммутацию, усложняется трассировка соединений, а требования к охлаждению и энергопитанию выходят на первый план. В результате именно межсоединения все чаще определяют, насколько далеко можно масштабировать ИИ-кластер без потерь по эффективности и стоимости.

ARC-кабели интересны не только как еще один тип физического соединения, а как способ упростить саму организацию связей внутри кластера. Более компактные и гибкие линии облегчают трассировку в стойках, уменьшают механическую нагрузку на разъемы и позволяют плотнее размещать вычислительные модули без усложнения кабельного хозяйства. Это снижает требования к компоновке и дает больше свободы при проектировании проектов на уровне стоек и подсистем. В долгосрочной перспективе такие изменения могут оказаться не менее важными, чем рост пропускной способности, поскольку именно сложность инфраструктуры все чаще становится ограничивающим фактором при масштабировании крупных ИИ-кластеров.

Еще один интересный аспект — совместимость с трендом на co-packaged optics (интеграцию соединений прямо в корпус чипа) и прямую интеграцию соединений в чипы. Point2 Technology работает над встраиванием своих радиомодулей в процессоры, и относительно большие длины волн в миллиметровом диапазоне упрощают эту задачу по сравнению с фотонными подходами. Если технология получит широкое распространение, соединения могут перестать быть отдельным ограничивающим фактором в архитектуре ИИ-систем.

Кто развивает технологию сейчас

Эти идеи не остаются на уровне теории — в 2025–2026 годах вокруг радиоволновых интерконнектов начали появляться конкретные проекты и демонстрации. 

Point2 Technology остается наиболее заметным игроком в этой области. В 2025 году компания провела несколько показов технологии. В октябре на OCP Global Summit они представили решения e-Tube в конфигурациях уровня стойки и подтвердили партнерство с Foxconn Interconnect Technology, ориентированное на коммерциализацию активных радиокабелей. К началу 2026-го компания сосредоточилась на подготовке к выводу технологии в серийное производство. Речь идет о чипах и кабельных решениях с пропускной способностью до 1,6 Тбит/с, рассчитанных на использование в плотных ИИ-кластерах.

AttoTude, основанная в том числе Дэвидом Уэлчем — пионером оптических систем из Infinera, в апреле 2025 привлекла 50 млн долларов в раунде Series B, доведя общий объем инвестиций до 91 миллиона. Компания фокусируется на терагерцовых частотах выше 300 ГГц, дебютировала на OFC 2025 с демонстрациями проводных межсоединений и обещает еще большую плотность каналов в будущем.

В начале 2026 года технология уже не выглядит экзотикой: реальные демонстрации на железе, инвестиции, партнерства с крупными производителями и активные обсуждения в отрасли говорят о том, что ARC-кабели вполне могут занять нишу коротких и средних межсоединений в ИИ-дата-центрах.

Вместо заключения хочется спросить: какой, по-вашему, будет следующий шаг в эволюции интерконнектов для больших кластеров? Останемся ли мы на комбинации меди и оптики еще несколько поколений или радиоволны в пластике действительно начнут вытеснять традиционные решения уже в ближайшие годы? Поделитесь мыслями в комментариях.