Привет, Хабр! На связи Антон Комаров, сегодня расскажу о новостях из мира LoongArch.

Китайцы продолжают развивать национальную отрасль разработки и производства электроники. У них получается не только выпускать обычные чипы, но и создавать современные процессоры на основе собственной архитектуры — LoongArch.

На днях компания Loongson из КНР заявила о выпуске нового процессора 3C6000. По мнению разработчиков, он может конкурировать с чипами Intel Xeon поколения Ice Lake. У 3C6000 16 ядер, но можно объединить четыре процессора и получить сразу 64 вычислительных ядра. Подробности — под катом.

Уникальный и мощный

Читая описание, нужно понимать, что разработчик будет использовать только превосходные степени при декларировании возможностей процессора. Проверить заявления производителя пока нельзя. Но все же это мощный серверный чип, базирующийся на 16 ядрах LA664. Он поддерживает 32 потока инструкций, по два на ядро. Достоинство нового процессора — встроенный модуль безопасности, совместимый с национальными стандартами шифрования Китая и международными стандартами.

В бенчмарке SPEC CPU 2017 чип показывает на 65–95% более высокую производительность по сравнению с прошлым поколением. Проводились и другие тесты. В бенчмарке UnixBench в одноядерном режиме прирост 33-процентный, в многоядерном — 100-процентный. При сравнении с Intel Xeon 4314 в бенчмарке SPEC CPU разницы практически нет. К сожалению, об этом известно пока только со слов разработчиков. Они же сообщают, что в UnixBench новый процессор Intel Xeon 4314 на 5% уступает в однопоточном режиме, но на 10% выигрывает в многопоточном.

Если сравнивать возможности 3D6000 с предшественником Loongson 3D5000, то у нового чипа производительность выше на 62–110% по четырем пунктам теста SPEC CPU 2017. Однопоточный и многопоточный тесты UnixBench показали превосходство на 55 и 79% соответственно.

Сравнивать процессоры можно хотя бы потому, что у них по 16 ядер. Результаты испытаний в бенчмарках и подробную техническую информацию компания обещает опубликовать в ближайшее время. Китайцы обычно так и поступают с новыми чипами: нагоняют интерес, а после выхода процессоров в продажу начинают публиковать результаты испытаний. Иногда чипы предоставляют независимым тестировщикам, включая западных экспертов.

Конструктор, но не для детей

Процессор 3C6000 и сам по себе хорош, но из него можно собирать комплексные чипы с увеличенной производительностью. В Китае так и делают: на базе 3C6000 создали составной чип 3D6000. По сути это чиплет, который состоит из двух 3C6000, соединенных специальным интерфейсом — интерконнектом Dragonchain.

Как раз такой составной процессор может конкурировать с чипами западных производителей. Например, с Xeon Silver 4314 — и тот и другой имеют по 32 ядра и 64 потока.

Есть и еще один «конструктор», уже более сложный. Он состоит из двух 3D6000 и четырех 3С6000. Называется такой чиплет 3E6000, у него 64 ядра и 128 потоков. К сожалению, компания не сравнивала его характеристики с западными аналогами. Но, как считают эксперты, отставание китайской Loongson от американской Intel сократилось до трех лет.

Сейчас китайцы работают над еще более современными и производительными чипами, стремясь сократить отставание до нуля. А возможно, и перегнать западные компании. Конечно, это будет непросто, но, похоже, Китай считает такую цель возможной.

Важно, что процессоры — не просто инженерные образцы. В продажу 3C6000 поступят в IV квартале 2024 года. Что касается чиплетных систем, они появятся в продаже позже. По плану 3С6000 и 3E6000 выйдут в свет в начале и середине 2025 года соответственно.

Информации о стоимости чипов и техпроцессе пока нет. Не сообщается и контрактный производитель процессоров, с которым сотрудничает Loongson. Скорее всего, это компания SMIC, самостоятельно достигшая 14-нм техпроцесса и начавшая осваивать 5-нм техпроцесс.

Loongson и ее успехи

Loongson — далеко не новичок в вопросе разработки и производства чипов. Компания была основана в 2002 году, только называлась BLX IC Design Corporation. Доли в ней, равно как и часть разработок, принадлежат Институту компьютерных технологий Китая, Академии Наук КНР и группе компаний Jiangsu Zhongy Group.

Первым заметным успехом Loongson стал чип Godson-3, появившийся в 2008 году. Над этим проектом работали сразу 300 инженеров, а финансирование выделяло правительство Китая. Сейчас КНР продолжает поддерживать этого производителя. Пять лет назад руководство КНР заявило о выделении нескольких триллионов долларов США на развертывание государственной индустрии производства современных чипов.

Все это дает плоды: Китай постепенно развертывает индустрию, выпускает более современные чипы и, главное, постепенно готовит свои литографы. В итоге КНР становится менее зависимой от западных технологий.

Что еще почитать:

• Фабрики TSMC в США: деньги, переработки и перспективы

• У Intel массовые увольнения и убытки: что происходит

• Из Linux уберут поддержку десятков ARM-чипов. Что происходит?