Цель - создать встраиваемый зарядник для аккумуляторов произвольного типа  с напряжением от 1 до 30 В и зарядным током до 10 А с пассивным охлаждением и без радиатора. И ещё надо:

  • выполнять диагностику аккумуляторов,

  • разряд аккумуляторов,

  • тренировку,

  • балансировку,

  • работать в составе распределённой системы,

  • обеспечивать резервными питанием внешние схемы,

  • сохранять подробные записи напряжений и токов за все время эксплуатации,

  • иметь графический дисплей и органы управления.

  • все сделать на доступных деталях.        

Перед этим уже было разработано два подобных устройства:

В этой статье решил чуть подробней описать процесс разработки архитектуры и схемотехники.

На дворе бушует кризис поставок комплектации и постоянно приходится что-то переделывать. Поэтому была пересмотрена концепция контроллера резервного питания и от части функционала на плате пришлось отказаться. Остался один зарядник, но зато более продвинутый. Правда отказ от специализированных микросхем привёл к переносу ответственности за надёжность на софт микроконтроллера. Но все по порядку. Сначала о том зачем такой девайс вообще нужен.

Способы использования девайса.

Проблема с аккумуляторами в том что даже зная всю теорию никогда не скажешь точно как поведёт себя конкретный аккумулятор. Встраиваемый зарядник не может позволить себе включить алярм, написать "out of service" и самоустраниться от процесса заряда. Работай с тем что дали. Значит зарядник должен быть умнее обычных. Но сразу умным быть нельзя. Отсюда следуют два основных свойства девайса: перепрограммируемость и связь с внешними более умными системами. Как следствие этого появляется много вариантов использования.  

Зарядник с балансировкой.

Выше показано как зарядник подключить к блоку из четырёх аккумуляторов. В этой схеме аккумуляторы  не только заряжаются, но и балансируются. После зарядки схема может разрядить аккумуляторы током до 50 А (в зависимости от нагрузочного резистора).Можно организовать тренировку аккумуляторов или непрерывное тестирование с целью узнать предельное количество циклов заряда разряда.  Температура каждого аккумулятора отслеживается отдельно сенсорами DS18S20 через интерфейс 1-wire.   

UPS для холодильника или насоса или чего-то другого.

А здесь показано как использовать плату для обеспечения резервного питания. Причём обеспечивается как низковольтное питание, так и высоковольтное переменное напряжение.  Трёхфазные частотные преобразователи как правило способны работать и от одной фазы хотя и не обеспечивают в таком случае максимальную мощность. Поэтому вполне законно переключать инвертор с трех фаз на одну.    

Зарядник аккумуляторов одних от других

Может возникнуть ситуация, когда в наличии есть определенного вида аккумулятор, например автомобильный и надо зарядить от него некие другие аккумуляторы, например для скутера. Тогда пригодится схема ниже. Вариант подключения солнечных панелей рассматривается.

Дистанционно регулируемый источник напряжения или тока

Здесь с удалённого компьютера задаётся значение напряжения или тока на выходе платы. Поскольку интерфейс USB на плате может работать и в режиме Device и в режиме Host, то вместо компьютера можно подключить модем или WiFi модуль и работать через облака.   

Выбор архитектуры

При самом обобщённом представлении архитектура может выглядеть как показано ниже. Основными компонентами архитектуры являются ключи и повышающе/понижающий преобразователь напряжения. Ключи, естественно, не механические, а полупроводниковые. У механических ключей на основе реле слишком большая задержка, габариты и непредсказуемый дребезг. Полупроводниковые ключи могут быть выполнены на транзисторах по разным схемам. Ключи должны выдерживать токи до 15 А, иметь минимальное сопротивление. Переход в положение "включено" при этом не должен происходить мгновенно, поскольку это вызовет перегрузку по току. Значит транзисторные схемы должны обладать свойством плавного включения и быстрого выключения.  Тут сразу даю ссылку на хорошую статью-предупреждение про SOA (safe operation area) . Диоды в архитектуре обозначают реальные физические диоды. Они нужны для мгновенного поддержания напряжения одним из источников при спаде напряжения на другом источнике. Но чтобы на диодах в дальнейшем не рассеивалась энергия они шунтируются дополнительными ключами. За всеми процессами следит и управляет микроконтроллер. 

Рассмотрено было два варианта архитектуры. Первый вариант использует для управления напряжением интегрированный повышающе/понижающий преобразователь на специализированной микросхеме (Buck/Boost DC/DC IC). Второй вариант использует отдельный микроконтроллер с цифровой обработкой сигналов (DSP) для управления симметричным H-мостом. Такой мост может повышать и понижать напряжение в обоих направлениях.

Первый вариант требует дополнительных ключей, второй вариант требует дополнительного микроконтроллера и дополнительного софта с высокой степенью надёжности. Я выбрал первый вариант. Вариант с DSP оставим до лучших времён.

Почему в качестве цели выбрано 300 Вт?

Потому что очень желательно получить максимальную мощность без радиаторов в габарите 108 мм на 100…150 мм. Это стандартная ширина для корпусных профилей устанавливаемых на DIN рейку. Отсутствие радиаторов удешевляет девайс и упрощает сборку. 

При КПД 99% на плате будет выделяться 3 Вт. Согласно апноту от ST корпуса планарных транзисторов (SMD корпуса тоже выбраны по причине технологичности) типов D2PAK, DPAK, SOT-223, PowerSO8™, PowerFLAT™, PowerSO-10™  могут выделять на участке платы 200 мм^2 без радиатора приблизительно до 1,5 Вт с перегревом 100 С.

Для определённости выбираем корпус PowerFLAT™ (6x5) и получаем что на участке 200 мм^2 и с толщиной меди 36 мкм можем рассеивать на транзисторе 2 Вт. Градиент температур от кристалла до платы будет при этом 75 С.  

Как покажет симуляция ниже, на самих транзисторах выделяется максимум 1.5 Вт, остальное на индуктивности и шунтах. Поэтому вправе надеяться, что при температуре окружающей среды в 25 С максимальная температура на плате вблизи транзисторов не достигнет 90 С. Это с учётом дополнительных слоёв и переходных отверстий (дают уменьшение теплового сопротивления до 15 °C/W) для лучшего теплоотвода.

Выбор схемотехники ключей

Биполярные транзисторы не рассматриваем, слишком уж большие потери они дают. Далее только про MOSFET-ы. 

Самый простой способ сделать ключ - это использовать p-канальный MOSFET. Чтобы его открыть надо напряжение на затворе просто притянуть в земле. Но это дефицитные детали. На момент написания статьи в стоке Digi-Key был всего один транзистор в приемлемом корпусе с минимальным сопротивлением 33 мОм в открытом состоянии - SQJ479EP-T1_GE3. Но такое сопротивление слишком высокое.  При 14А на транзисторе будет выделяться более 6 Вт. Транзисторов с меньшим сопротивлением и необходимым напряжение в стоке просто нет. 

Значит остаются только n-канальные транзисторы. Тут выбор ещё широкий и сопротивления в открытом состоянии гораздо меньше. Были выбраны NTMFS5C430NT1G с сопротивление открытого канала 1.7 мОм, это 0.3 Вт потерь при токе 14А. 

Но чтобы открыть n-канальный транзистор на его затвор надо подать напряжение на 5-10 В выше чем коммутируемое напряжение. Такое напряжение чем-то надо создать.   

Можно использовать вот такой бустер. Он из 5 В делает 44 В. Выдаваемый ток чуть более 20 мА.

Но количество деталей здесь удручает при таком небольшом токе. Можно, конечно, сказать, что MOSFET-ы практически не требуют тока при управлении. Но дело в том, что ещё придётся делать управляющую многими затворами схему, которая и съест основную долю тока.  

В прежних схемах я использовал вот такие специализированные микросхемы управления ключами:

Они внутри себя содержат бустеры, и эффективно управляли транзисторами и обладали всевозможными автономными защитами. Но они кончились в продаже.

Дешево могли бы выглядеть бустеры на SN6501, но и их уже трудно найти в продаже.

После бустера могла бы быть вот такая схема управления силовым ключом c использованием драйвера полумоста LTC7060:

Бустер на этой схеме изображён источником напряжения Vboost. Схема достаточно надёжная и простая. Бросок тока при включении не превышает 70А, а выключение происходит быстрее чем за 1 мкс. На месте LTC7060 мог бы быть любой драйвер полумоста или драйвер верхнего ключа. Здесь конкретно выбрано первое, что нашлось в библиотеке LTSpice. Единственное смущает необходимость гальванической связи земель драйвера с силовой землёй и некоторая зависимость параметров схемы от напряжения коммутируемой шины.

Рассмотрев все эти варианты пришёл к выводу, что полностью гальвано-изолированный вариант управления затворами будет наиболее надёжным и предсказуемым. Несмотря на некоторое удорожание по сравнению с самыми дешёвыми вариантами.  Однако полная гальвано-изоляция сильно упростит трассировку и задачу разделения земель.

Схема Buck/Boost DC/DC была взята из предыдущих проектов. Но в ней пришлось поменять транзисторы и конденсаторы. Появилась необходимость заново провести симуляцию работы этого узла, и пользуясь случаем дополнительно поработать над повышением КПД. В результате в режиме повышения напряжения удалось достичь теоретического КПД в 99.1 % при выходном токе в 10 А и выходном напряжении 30В. 

Для чипа LTC3789 существует как минимум два хороших инструмента симуляции: LTpowerCAD и LTSpice. Другие симуляторы не подойдут поскольку модель LTC3789 фирмой Analog Devices предоставляется только в бинарном виде. LTpowerCAD  наиболее удобен для оптимизации КПД, переходных характеристик, и подбора компонентов. Но остаются ещё ряд неизвестных величин влияющих на надёжность схемы. Это токи через разные конденсаторы и бутстрепные диоды, перенапряжения на отдельных элементах, влияние паразитных элементов печатной платы и проч. Поэтому остаётся потребность в классическом симуляторе типа LTspice. Симуляция в LTspice сложнее, но в какой-то степени вызывает большее доверие. Но времени требует больше.Ниже приведена модель для симулятора с учетом паразитных элементов - это индуктивность измерительного шунта, емкость катушки индуктивности, индуктивности проводников управляющих затворами.  

Модель транзистора и вариации модели транзистора.

Транзисторы в модели могут быть различной степени детализации. Для транзисторов фирмы Infineon предоставляется библиотека OptiMOS6_40V_LTSpice.lib с четырьмя типа моделей с разной детализацией от L0 до L4. Тип L0 самый простой, тип L4 - самый сложный и учитывает самонагрев кристалла и тепловую модель среды. Чем сложнее модель, тем медленнее идёт симуляция. 

Более подробно написано в  Application Note - Introduction to Infineons Simulation Models for Power MOSFETs.pdf

Точность симуляции

Особенности моделей транзисторов требуют специальной настройки опций симулятора LTSpice. Иначе симуляция может закончиться с ошибкой или оказаться слишком медленной или неточной.

Но, к сожалению, в LTspice так и не удалось сделать настройки пригодные для транзисторов моделей выше L0.  

Опции симулятора задаются на схеме строкой: 

.OPTIONS reltol=.001 abstol=1nA trtol=1.0

Параметр trtol (Transient error tolerance) имеет наибольшее влияние на скорость симуляции. Если его установить в значение 7.0, то скорость симуляции увеличивается в разы. 

Как влияет опция trtol  на точность симуляции показано выше. Верхний график (рассчитывался 15 мин) показывает ток через бутстрепный диод D1 с  trtol  = 7.0 , а нижний (рассчитывался 30 мин) тот же ток с trtol = 1.0. На графике с trtol  = 7.0 явно видны флуктуации тока в пределах 1 А. Нижний график более ровный. Но разница в среднеквадратическом значении тока между графиками составляет всего около 2% (240.12 мА на верхнем против 245.48 мА на нижнем)

Токи через входные и выходные конденсаторы.

В LTSpice конденсаторы на схеме содержат в себе модель с учётом всех паразитных составляющих, включая индуктивность и сопротивление. В модели учтены реальные величины ESR и ESL входных и выходных конденсаторов. 

Чтобы конденсаторы не перегрелись и не взорвались надо обеспечить безопасную величину токов через них.

Расчёт ведём в самом тяжёлом режиме (30В, 10А на выходе) для электролитических конденсаторов, поскольку они выделяют тепловую мощность большую чем керамические конденсаторы в данной схеме.  

Выше график тока через электролитический конденсатор CO4 на выходе . RMS = 1.26А

Допустимый ток через электролит = 2,2 А при 100 Кгц, т.е. в ограничение укладываемся. Но если бы электролит был один, то уже была бы проблема

Выше график тока через электролитический конденсатор CI1 на входе. RMS = 0.78А

Допустимый ток через электролит = 2.2 А при 100 Кгц, т.е. В ограничение тоже укладываемся. 

Если допустить, что источник входного напряжения идеален, то ток через входные электролиты будет практически нулевой. Но такая идеализация не допустима. Надо учесть, как минимум сопротивление подводящих питание проводов. Поэтому в схему для симуляции вставлен резистор R12. Его сопротивление выбрано достаточно большим чтобы с гарантией перекрыть худший случай. Разумеется, может быть и хуже, но на этот счёт должна уже позаботиться схема управления. При обнаружении слишком высокого сопротивления входного источника напряжения и слишком большого тока должна сработать программная защита.   

Опасные выбросы напряжения.

Интересно посмотреть график выбросов напряжения на бутстрепном диоде D1.

Здесь видно, что перенапряжения могут доходить до 45 В, наш диод должен выдержать.
Здесь видно, что перенапряжения могут доходить до 45 В, наш диод должен выдержать.

Ток через индуктивность.

Пик тока доходит до 19А при частоте 200 Кгц. Выбранная индуктивность допускает ток до 31 А и значит здесь все ограничения тоже соблюдены.

Самый опасный источник ЭМИ

Важно также знать какие импульсные токовые перегрузки могут появляться в данной схеме. И такие токи были найдены - это токи в стоках и истоках транзисторов Q2  и  Q3 и через шунт R3. Они достигают величины  26 А с длительностью импульса  10 нс, это частота 100 МГц. Поэтому особое внимание должно быть уделено трассировке пути тока от шунта и транзисторов до ближайших керамических конденсаторов, поскольку эта петля станет основным источником помех для всей остальной схемы.   

Почему ставить параллельно транзисторы бесполезно.

Как бы это не было контринтуитивно, но параллельно включённые транзисторы не увеличивают КПД, а несколько ухудшают. Причём не важно в каком из четырех плеч это реализовано. Польза от параллельного включения только в распределении тепловыделения между двумя кристаллами, это снижает тепловую нагрузку на каждом из них. 

Какую выбрать частоту работы DC/DC?

Симуляция показала -  уменьшение частоты приводит к увеличению КПД, хотя при этом увеличивается ток через индуктивность и через конденсаторы. 

Причину этого эффекта можно увидеть в LTpowerCAD. Дело в том, что потери в транзисторах на переключение значительно превышают все остальные, и поэтому уменьшение частоты переключений имеет главное влияние на КПД.

Однако увеличение частоты в два раза пропорционально уменьшает размах пульсаций на выходе. Если минимальные пульсации важны, то придётся жертвовать либо КПД, либо ценой (надо будет ставить больше конденсаторов).

Расчёт потерь и КПД в симуляторе.

Доверяй, но проверяй. Поэтому перепроверим расчёты КПД в симуляторе. 

Для того чтобы симулятор автоматически произвёл расчёт потерь и КПД добавляем опцию  steady в строку .tran 20m  steady.  По умолчанию симулятор сам попытается определить установившийся режим чтобы в нем рассчитать потери, но как оказалось в данной схеме он это делает слишком рано. Поэтому была введена опция  ststdelay=19ms в строке .OPTIONS reltol=.001 abstol=1nA trtol=1.0 ststdelay=19ms.  Она указывает симулятору начать расчёт потерь через строго заданную задержку в 19 мс.

Таблица расчёта потерь в симуляторе LTspice . 24 В на входе, 30В 10А на выходе. Модель транзисторов - L0.
Как видно из таблицы, расчёты симулятора довольно точно совпадают с расчетами LTpowerCAD. Это говорит о том, что модели в симуляторе можно доверять. 

Расчёт делителя в цепи обратной связи DC/DC

В схеме выходное напряжение buck-boost DC/DC преобразователя задаётся с помощью ЦАП. Для этого напряжение с выхода ЦАП подмешивается к напряжению с выхода преобразователя и подаётся на референсный вход FB микросхемы U12 LTC3789EGN. Работа микросхемы  LTC3789EGN устроена так что она регулирует свой выход так чтобы на входе FB всегда оставалось стабильное напряжение 0.8 В. 

ЦАП может выдавать напряжение от 0 до 2.5 В или от 0 до 5 В, а на выходе DC/DC мы хотели бы получать от 1 до 33 В. 

Вопрос: какие сопротивления должны иметь резисторы делителя R28, R29, R30 чтобы корректно подмешивать напряжение ЦАП к выходному напряжению и получить желаемые выходные напряжения DC/DC?  

Обычно ответ находят составлением системы уравнений на основе схемы, и решением этой системы либо аналитически, либо численно в таких пакетах как: Wolfram Mathematica, MathCAD, Matlab и прочих.

Однако с некоторых пор свободно доступен симулятор Microcap 12. И этот симулятор умеет проводить оптимизации параметров электрических цепей. Задача поиска сопротивлений в делителе сводится к задаче оптимизации поскольку поиск выполнения равенства это тоже оптимизация.   

Решение: Роль двух уравнений у нас будут играть две одинаковые цепи в разных состояниях на одном листе, как показано на рисунке (файл Solver.cir). Напряжение на выходе DC/DC и на выходе ЦАП представим в виде идеальных источников напряжения. Соответствие резисторов на схеме симулятора и на реальной схеме зарядника также указано на рисунке. Резистору от выхода DC/DC на вход FB микросхемы  LTC3789EGN сразу назначим номинал в 220 КОм. Это рекомендуется в даташите. Остаётся рассчитать сопротивление резисторов R28 и R30. Они представлены на схеме симулятора резисторами RH1,RH2 (имеют общий параметр RH, задающий их сопротивление) и RL1,RL2 (имеют общий параметр RL, задающий их сопротивление). Напряжение на входе FB на схеме симулятора задаётся параметром Uref. Далее по шагам:

Шаг 1.  Задаём начальные значения параметров RL и  RH, наугад, в пределах разумных допущений.  Устанавливаем желаемые значения для выходного напряжения и напряжений на выходе ЦАП. 

Шаг 2. Проводим  анализ переходного процесса Alt+1. Отрезок времени для симуляции может быть очень коротким.

Шаг 3. Задаём критерии оптимизации Ctrl+F11. Ищем значения RH  и RL так чтобы U1  и  U2 равнялись заданному на схеме Uref .

Шаг 4. Запускаем оптимизацию (жмем Optimize) и сохраняем результат (жмём Apply). Получаем модель с откорректированными параметрами

Шаг 5. Подбираем резисторы из существующих номиналов наиболее близко соответствующие расчётным. Строим новую модель (файл Verifier.cir), чтобы узнать насколько изменяться выходные напряжения DC/DС из-за неточного совпадения номиналов.

Шаг 6. Проводим  анализ переходного процесса Alt+1. Задаём критерии оптимизации Ctrl+F11. На этот раз ищем значения напряжения источников Vout1 и Vout2

Шаг 7. Получаем значения напряжения на выходе DC/DC при крайних значениях на выходе ЦАП.

Отличие полученных напряжений от желаемых в пределах допустимого. 

Итак, задача решена, без формул и математики.  Идеальное решение для тех кто закончил ВУЗ с тройками. Правда симулятор выдает решение не мгновенно, а через существенное время в пределах 10 сек. Если модель будет сложнее и больше состояний, то время расчёта может сильно затянуться. Поэтому Matlab стоит держать в запасе, а математику подучить.

Расчет наихудшего случая методом Monte Carlo

На схеме зарядника есть несколько измерителей напряжения выполненных по дифференциальной схеме. Дифференциальная схема хорошо подавляет синфазные помехи. Такие помехи возникают из-за наводок в цепи земли при прохождении импульсных токов большой амплитуды в DC/DC преобразователе. В идеале дифференциальная схема должна полностью подавить помехи, но неидеальность операционных усилителей и разброс  реальных значений номиналов компонентов препятствует этому.  

Вопрос: Какого класса точности надо выбрать компоненты чтобы  уровень подавления не деградировал значительно из-за случайного разброса номиналов.

Решение: Создаём в симуляторе Microcap 12 модель схемы с указанием возможного разброса номиналов в процентах. Элемент Vsin имитирует источник синфазных помех.  Запускаем вычисления методом Monte Carlo (режим Worst Case) и получаем все возможные значения уровня подавления синфазного сигнала от худшего до лучшего.

На рисунке выше представлено три варианта расчётов с разными показателями точности резисторов (с конденсаторами нет большого выбора, применяем лучшее  что есть - 1%). С правой стороны графики амплитуды напряжения на выходе в зависимости от частоты. Чем меньше амплитуда, тем лучше.От верхней до нижней схемы точность резисторов увеличивается: 5%, 1%, 0.1%.

Как видно из результатов, применение обычных резисторов с точностью 5% приведёт к деградации уровня подавления приблизительно в два раза. Т.е. некоторые девайсы с такими резисторами будут в показаниях шуметь в два раза сильнее других. Резисторы в 1% более приемлемы, и 0.1%  будут совсем то что надо. 

Интересно, что начиная со 100 КГц точность номиналов практически не влияет на уровень подавления и определяется только свойствами операционного усилителя. Это в частности говорит и о недостатке самой схемы, ее недостаточной симметричности.  Но в данном девайсе делать более сложную схему не оправдано. 

Печатная плата

Принципы празработки печатной платы те же что и здесь.

Моделирование распределения токов с помощью PDN analyzer

Инструмент PDN analyzer ярко рекламируется на сайте Altium. Но в самой программе Altium Designer  он выглядит куцым однооконным диалогом

Суть работы плагина PDN analyzer проста. Он может вычислить падение напряжения на заданном проводнике печатной платы при заданном постоянном токе, и показать распределение плотности тока.  Никаких тепловых расчётов или расчётов электромагнитного поля в динамике PDN analyzer не делает. Честно признать, PDN analyzer хорошо вылавливает только совсем очевидные ошибки, когда, например, ток в 10А переносят на другой слой платы через одно переходное отверстие  диаметром 0.3 мм. Но отдельные участки трассировки стоит проверить, поскольку PDN analyzer может показать неожиданно интересный результат. 

Как и любое детализированное моделирование расчеты в PDN analyzer занимают значительное время. Это дорогое удовольствие. Поэтому я решил проверить только один самый критичный, на мой взгляд, участок. Этот участок обведен красным.

На схеме это будет вот этот проводник
На схеме это будет вот этот проводник

Проблема в том, что участок по площади маленький и на нём ток из стока транзистора Q8 переходит с нижнего слоя на верхний и уходит через шунт R24 на землю. 

Вопрос: Сколько переходных отверстий надо ставить и какое в результате получится сопротивление этого участка

Решение: Поставим максимум переходных, сколько позволяет площадь участка. Но проверим сколько тока приходится на каждое переходное. Зададим ток 25А. Такой амплитуды максимальный ток на этом участке мы зафиксировали в симуляторе.

Результаты: 

Сопротивление от истока Q8 до резистора R24 оказалось чуть большим 0.001 Ом. Но это уже больше 0.15 Вт потерь на максимальном токе. Это намекает, что теоретический КПД в 99% в реальности скорее всего не получится. Потому что около 0.2 Вт потерь следует ожидать в проводниках платы.

Здесь показана позиция переходного отверстия, через которое потечёт максимальный ток - 6.7А. Вид на верхний слой платы

Здесь показана позиция переходного отверстия, через которое потечёт максимальный ток - 6.7А. Вид на нижний слой платы
Здесь показана позиция переходного отверстия, через которое потечёт максимальный ток - 6.7А. Вид на нижний слой платы
Здесь показана позиция переходного отверстия, через которое потечёт минимальный ток - 0.022А. Вид на верхний слой платы
Здесь показана позиция переходного отверстия, через которое потечёт минимальный ток - 0.022А. Вид на верхний слой платы
Здесь показан вид внутри платы на переходные отверстия участка. Тёмно-красный означает максимальную плотность тока. Зелёный - минимальную.
Здесь показан вид внутри платы на переходные отверстия участка. Тёмно-красный означает максимальную плотность тока. Зелёный - минимальную.

Из результатов видно, что разница в токе проходящем через разные переходные отверстия превышает 300 раз! 

Очень неожиданный результат. Похоже некоторые переходные совершенно бесполезны. Но я не стал уже заниматься оптимизацией переходных.  Один цикл расчётов занимает что-то около 5 мин.  Оставил эти переходные, может тепло лучше перенесут или внесут вклад в уменьшение общей индуктивности.   

Распиновка платы

По возможности выходы сделаны с одной стороны, а входы с другой. Разъёмы аккумулятора и нагрузки штатно выдерживают 50А. Выходы OUT1...OUT4 допускают переменный и постоянный ток до 2А. Аналоговые входы допускают дифференциальное напряжение до 30В.

Весь проект и модели можно найти здесь - https://github.com/Indemsys/Multifunctional-charger-BACKPMAN30

Частный вывод. В целом, как показывает опыт, разработка на основе симуляций для индивидуальных разработчиков занятие дорогое и трудозатратное. Тут нужны суперкомьютеры, мощности домашних ПК явно недостаточно. Все еще дешевле остаётся итеративный подход к созданию устройств. Но симуляциями и моделированием все же стоит заниматься, так как они дают основу для разумных эвристик в разработке.

Комментарии (68)


  1. engine9
    31.01.2022 14:04
    +5

    Спасибо, что делитесь плодами своего инженерного труда с обществом, это пример достойного поведения и вклад в общественное благополучие!


  1. KbRadar
    31.01.2022 15:23
    +2

    Спасибо! А в реальности собиралось ли устройство и если да то какой КПД получился? Думаю что потери на переключение транзисторов, перемагничивание дросселя и потери на R19 и R24 не дадут КПД достигнуть 99% в режиме с максимальной выходной мощностью и входным напряжением, скажем, 12-15 В. 97-97.5 ещё может получиться, а вот 99 - нет.


    1. Indemsys Автор
      31.01.2022 16:08
      +4

      LTpowerCAD тоже говорит что при входном напряжении 12 В и выходном 30 В 10А КПД получится 97.58% и это если выбрать самые лучшие транзисторы на рынке.
      Реально менее 97.4% с учетом потерь в проводниках платы. R19 можно зашунтировать.
      Радиатор уже понадобиться. Но на плате все же предусмотрены монтажные отверстия для радиатора.


  1. andreykour
    31.01.2022 16:28

    не считали сколько будет стоить такое устройство? при заказе например 100 штук


    1. Indemsys Автор
      31.01.2022 16:53
      +4

      Самому интересно. Сейчас заказано у стороннего сборщика. Но они счёт выставляют в конце.


      1. ru_vlad
        31.01.2022 23:59

        Спасибо за статью!

        Ждем цены и возможность заказа.


  1. katzen
    31.01.2022 19:49
    +2

    Ключи должны выдерживать токи до 15 А, иметь минимальное сопротивление. Переход в положение "включено" при этом не должен происходить мгновенно, поскольку это вызовет перегрузку по току.

    Вопрос к выделенному: почему?

    Польза от параллельного включения [мосфетов]только в распределении тепловыделения между двумя кристаллами, это снижает тепловую нагрузку на каждом из них. 

    Почему? Сопротивление открытого канала — омическое, параллельное соединение уменьшает общее сопротивление.


    1. RTFM13
      31.01.2022 20:55

      Переход в положение "включено" при этом не должен происходить мгновенно, поскольку это вызовет перегрузку по току.

      Если по обе стороны ключа конденсаторы заряженные на разное напряжения и ток не ограничен дросселем, то ток в начальный момент будет в некотором приближении (V2-V1)/(ESR1+Rmosfet+ESR2). Мне на практике ни разу не удавалось при этом превысить импульсный ток мосфета. А в реальности ток еще меньше, т.к. мосфет не открывается мгновенно плюс сопротивление платы, индуктивность и т.п.

      Сопротивление открытого канала — омическое, параллельное соединение уменьшает общее сопротивление.

      Может имеются в виду динамические потери на переходных режимах? емкость затвора растёт, драйвер не тянет потери растут. Но это проблема драйвера.


      1. Indemsys Автор
        31.01.2022 23:21

        Да, все верно.
        И еще момент в том, что резкая подача напряжения может вызвать наносекундные осцилляции на шине питания. Особо резкое включение MOSFET-о может вызвать выбросы на шине питания в несколько вольт. Поскольку транзисторы пришлось купить с минимальным запасом по напряжению, то это очень критично.

        И да, в статье вроде это объяснил, но потери на переключение транзисторов значительно превосходят потери на сопротивлении открытого перехода. Поэтому лишний транзистор только ухудшит КПД. Но это не закон для всех схем. Это зависит от тока, в данной схеме так. .


        1. katzen
          01.02.2022 02:49

          Наносекундные осцилляции? Вы проводили проверки в железе?

          С какой частотой у вас происходят переключения, что потери на переключение сравниваются сто стическими?


          1. Indemsys Автор
            01.02.2022 10:43
            +1

            Это уже 4-я итерация. Все предыдущие были сделаны в железе.

            Перегрузки по напряжению при резкой подаче питания очень частая причина выхода из строя электроники. К плате ведь еще на системную шину подключаются внешние девайсы. Так вот провода, которые идут к тем дивайсам, могут играть роль высокодобротных индуктивных контуров. Если не возникнет перенапряжения на этом конце, то возникнет на том. По жизни я попадал в такие ситуации когда платы выгорали только при определенной прокладке питающих проводов и только в момент включения.

            ШИМ DC/DC работает от 200 до 400 Кгц, во всем диапазоне потери на переключение преобладают если ставть реальные MOSFET-ы доступные в продаже.


            1. RTFM13
              01.02.2022 14:52
              +2

              У вас проблема, как я понимаю, не в мосфетах, а в драйвере. Если при параллельном соединении мосфетов пропорционально увеличить ток драйвера сохранив тем самым все тайминги, то динамические потери сократятся точно так же, как и статические - пропорционально количеству мосфетов.

              От звона при включении помогает снаббер и/или дроссель.

              Если вы в симуляции используете индуктивность дорожек, но игнорируете сопротивление, то можете получить существенно завышенные прогнозы по выбросам.


              1. Indemsys Автор
                01.02.2022 15:08
                +1

                Хорошие советы.
                Надо будет учесть при разработке следующего варианта.


  1. dec123
    31.01.2022 22:09
    +2

    Шикарно оформлена статья, прям как докторская диссертация. :-)


    p.s. судя по используемой элементной базе, материал сложно отнести к хабам DIY или Сделай сам и Электроника для начинающих


  1. Beeoper
    01.02.2022 11:30

    Великолепная статья!!! Побольше бы таких.


  1. alexeishch
    01.02.2022 11:44

    А нет ли уже готовых аналогичных плат, но меньшей мощности? Например на 50 Вт или что-то в том же духе?


    1. Indemsys Автор
      01.02.2022 15:12

      Именно таких нет.

      В качестве чего-то подобного для меньших мощностей я использую вот такой китайский https://www.skyrc.com/iMAX_B6mini_Charger

      На aliexpress покупал.


      1. alexeishch
        01.02.2022 16:11

        Блин я хотел Raspberry PI запитать и 4 USB диска к ней. А за какую цену брали и для какой задачи? Мне исключительно для своей внутренней жабы, чтобы она не душила при заказе :-D


        1. Indemsys Автор
          01.02.2022 16:15

          Честно не помню. Несколько лет назад было.


  1. Wallhead
    01.02.2022 13:32

    Очень классная статья. PDN расчеты круто делать в ADS от keysight. Хотелось бы статью с косяками. Раз это уже 4я итерация.


  1. pbo
    01.02.2022 15:11

    Формат LTSPICE кстати принимают и другие средства моделирования например Xpedition/PADS PRO имеет встроенные средства для анализа AMS и поддерживает как форматы LTSPICE так и pspice, но конечно не в смешанном режиме


    1. Indemsys Автор
      01.02.2022 15:24

      Altium Designer тоже очень качественно импортирует проекты из LTSpice и еще интегрируется c SIMetrix/SIMPLIS

      Правда я не догадался импортировать из LTSpice и запустить через SIMetrix/SIMPLIS.


      1. pbo
        01.02.2022 15:28

        Я имею в виду что можно именно модели от LTSPICE использовать, только если они некодированные. С кодированными проблемы конечно есть вне самого LTSPICE


        1. Indemsys Автор
          01.02.2022 16:16

          Я имею в виду что можно именно модели от LTSPICE использовать

          А в чем преимущество такого подхода?


          1. pbo
            01.02.2022 16:21
            +1

            Преимущество очевидно - вам не нужно делать 2 разных проекта один тот что пойдёт в layout и второй отдельно для моделирования AMS. Вы моделируете все что нужно прямо в схеме, используя VHDl- ams, pspice, LTSPICE, AMS (внутренний формат), затем эта же схема идёт в layout.


            1. Indemsys Автор
              01.02.2022 16:40

              Я делаю вывод, что PADS делает такой же по сути импорт, как и Altium.

              Файлы LTSpice нельзя использовать как исходники для разработки платы, поскольку там не те графические обозначения элементов и нет привязки к посадочным элементам.

              С другой стороны если бы я надумал симулировать всю схему своего зарядника разом, то не дождался бы результатов до пенсии. Там ведь и микроконтроолер пришлось бы симулировать и его фирмваре(которое не написано ещё) и всю его периферию (а периферия таких SoC не симулируется никакими средами в полном объеме)

              Это к тому что для симуляции в любом случае надо готовить отдельные схемы-фрагменты отдаленно напоминающие рабочую схему платы. На этих фрагментах должны будут присутствовать источники и нагрузки, которых нет на схеме для печатной платы, паразитные компоненты и прочие артефакты.

              Делать плату и симулировать по одной схеме на мой взгляд - призрачная мечта.


              1. pbo
                01.02.2022 16:44

                Вы меня видимо не поняли. Я говорю что можно скачать симуляцинные модели на ИМС в формате ltspice и затем эти модели назначить уже в схемном редакторе pads соотвествующим компонентам , которые в свою очередь уже размещены на схеме и символы и футпринт у них уже есть (так как они размещены из библиотеки) и там внутри запускать симуляцию ams. Затем этаже схема идёт в layout. Это и называется сквозное проектирование когда все можно сделать в одном иструменте и нет необходимости делать отдельные проекты тем самы делаю одну и туже работу два раза

                Всю схему необязательно моделировать( но можно если нужно )

                А так вы просто либо выделяете нужный участок схемы либо просто рисуете нужный блок на отдельном листке в проекте


                1. Indemsys Автор
                  01.02.2022 17:05

                  Думаю понял вас.
                  Вы полагает что много времени уходит на рисование схемы в LTSpice.
                  И потратив некое время на перенос моделей в свою рабочую среду PADS (в Altium тоже так можно) вы потом сэкономите на перерисовке фрагментов схем используя Copy-Paste. Ведь вы же по любому рисуете отдельные фрагменты для симуляции в PADS, а не всю схему целиком симулируете.

                  Но в реальности получается не так. . Мне пришлось бы все время дополнять компоненты в библиотеке Altium. И я бы большую часть времени бесполезно тратил на перенос моделей компонетов. А скажем Analog Devices для микросхем сразу дает демо пректы в LTSpice. Т.е. новые схемы я с нуля не рисую, а только модифицирую. Так зачем мне это переносить в Altium или в PADS, как в вашем случае? Это не экономит время.

                  Схемы в LTSpice очень простые, их легче бывает нарисовать с нуля чем вытащить фрагмент из рабочей схемы. Из-за тех самых артефактов. Рабочую схему надо очистить от разъемов, разных лишних аттрибутов, технологических элементов. Это нецелевая трата времени.


                  1. pbo
                    01.02.2022 17:10

                    В том то и дело что не нужно отдельно создавать ничего вы используете теже самые компоненты что используете для проектирования. просто когда нужно вы к нужным компонентам, которые уже на схеме размещёны, добавляете модели имитационные(если нужно можно сохранить компонент с уже назначенной моделью для повторного использования в других проектах). Дальше запускаете моделирование.

                    Схему же вы все равно в альтиум или падс будете рисовать(или тот блок что вы хотите анализировать). Так зачем ее ещё раз где то рисовать этот блок/схему?

                    Ну и далеко не всегда то что нужно промоделировать поставляется в виде готовой схемы. AMS предоставляет большие возможности не только для цифры и аналога , но в том числе и смешанное моделирование мехатроника, сервоприводы и тд


                    1. Indemsys Автор
                      01.02.2022 17:27

                       Так зачем ее ещё раз где то рисовать этот блок/схему?

                      Потому что это разные схемы.
                      Не может быть схема для симуляции такой же как основная схема.
                      Интересно как вы рисуете свои схемы. Как просто так копипастите их на другой лист для симуляции.
                      Как вы на основной схеме изображаете паразитные элементы?
                      Как вы одним махом заменяете ЦАП на идеальный источник?
                      И как целый DC/DC просто сам меняется на узел цепи Uref?

                      Теоретически могу представить такие схемы с кучей условных макросов и директив, даже может быть со скиптами.


                      1. pbo
                        01.02.2022 17:31

                        Ну вот возможно поэтому вам и сложно представить, потому что вы в таком маршруте никогда не работали. Советую просто попробовать.

                        Это действительно одна и та же схема и одни и теже компоненты

                        На ютюбе есть вебинары можете посмотреть как это работает вживую у ментора https://youtu.be/rovnm2amubg

                        Паразитные параметры rlc могут извлекаются из layout прямо в процессе моделирования из схемы. То есть можно моделировать и идеальные условия и реальные с учётом паразитов извлечённых из конкретной топологии


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 17:40

                        В ролике по вашей ссылке нет маршрута как из рабочей схемы копипастят в симулятор. На экране видим чистую маленькую схему (можно даже сказать примитивную) для симуляции.
                        Паразитов типа индуктивностей, взаимоиндуктивностей, длинных линий, наводок от соседних цепей тоже не видно.
                        Можно, конечно, мистифицировать возможности Mentor-а. Но я хорошо знаю во сколько обходится моделирование полей даже для простых геометрических структур. И даже чтобы просто рассчитать сопротивление пятачка меди уходит 10 мин!
                        Т.е. уровень процеса далёк от реальности.

                        Я ж не против что там теже элементы кое где. Но это извините не то.


                      1. pbo
                        01.02.2022 17:44

                        То что показывается в ролике это и есть рабочая схема для которой уже есть готовый layout из которого в процессе моделирования извлекаются ВСЕ паразиты и используются при AMS анализе. Здесь схема не большая ок , но это пример того что не нужен отдельный симулятор в виде ltspise в котором вы тоже самое ещё раз нарисуете. Вот другой пример , здесь другой проект https://youtu.be/VB_6Qy7Qdqs

                        Но суть не в размере проекта а в подходе , вы можете хоть всю плату так смоделировать если нужно. Обратите внимание что в первом ролике помимо текущего листа ещё листы а проекте.

                        Во сколько обходится моделирование полей ? Ментор как раз для извлечения матрицы паразитов использует 3D filed solver. Не вижу никакого противоречия

                        Я работаю в Philips, говорю исходя из конкретного опыта использования этого инструмента на больших и сложных проектах , в том числе многоплатных


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 17:53

                        Но суть не в размере проекта а в подходе 

                        Э нет...
                        Количество всегда переходит в качество. Диалектика!

                        Маленькие схемки - это принципиально другое.
                        Еще момент в том, что на некоторые компоненты у меня нет моделей. ЦАП, АЦП, цифровые изоляторы, микроконтроллер в конце концов.
                        Но я уже писал про это. Боюсь разговор зацикливается.


                      1. pbo
                        01.02.2022 17:57

                        На ацп и цап можно vhdl модели назначать.


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 18:08

                        Частичное решение здесь не решение.


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 18:01

                        Я работаю в Philips, говорю исходя из конкретного опыта использования этого инструмента на больших и сложных проектах , в том числе многоплатных

                        Я так и подозревал что у вас корпоративные рабочие процессы.
                        И рабочие станции соответствующие, и разделение труда.
                        Тогда да, у нас разное видение эффективного подхода.


                      1. pbo
                        01.02.2022 18:04

                        Так а при чем тут это я говорю про инструмент только.


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 18:29

                        Потому что "сквозное" проектирование это лишь метафора.
                        Что за ней скрывается ясно только лишь поняв что значит сквозь и сколько людей занимаются проектированием и какие рамки проектирования у каждого.


                      1. pbo
                        01.02.2022 19:34

                        Это во многом и зависит от инструмента проектирования не только от подхода и распределения ролей. Сколько роли не распределяй если например layout нельзя проектировать одновременно 10м инженерам в реальном времени, то распределение ролей это не изменит. Ну и опять же иметь 10 различных инструментов и вендоров для разных задач это означает дополнительные нагрузки как на инфраструктуру, так и риск потери данных при конвертации между форматами и сапрами. А когда есть единый маршрут проектирования в котором можно и схему и плату, и тепло, и SI, PI и dfm/dfa/dft + сквозное проектирование систем на платах.

                        Это просто разныей уровень и проектов и инструментов


                      1. StpMA
                        02.02.2022 10:40

                        Очень интересный подход. Но на практике применить его не получается. Разный софт оптимизирован под разные цели. Начнем с самого простого. LTSpice vs MicroCap. В MicroCap отлично получаются какие-то сугубо теоретические вещи: статистика, разбросы, подбор параметров. А LTSpice исходно оптимизировали под источники питания. Т.е. там могут быть неявные паразитные параметры, улучшающие сходимость и скорость решения при анализе DCDC. Но ни сломают вам схему «теоретическую» схему. Про другие spice-симулятроры ничего не скажу. HyperLynx неплохо переваривает большие проекты. Но считает, скажем так, упрощенно. Кое-как можно работать с группами элементов. Ни один 3D filed solver не переварит хоть сколько большой проект. Про другие не знаю, но у менторовского 3D filed solver никакой работы с группами компонентов нет. Буквально все вручную, если в нем назначать. 3D filed solver пришли из СВЧ. Но при анализе DCDC мне не нужно поле в дальней зоне. Меня интересуют мелкие эффекты. Приходится накручивать meshing и расход памяти становится непреодолимым для десктопа. Допускаю, что 3D filed solver в CST более оптимизирован. Но работы с группами компонентов там кажется тоже нет. Т.е. задача полной симуляции пока недоступна. Так или иначе приходится разбивать сложный проект на части. Зачем мне проект пару тысяч компонентов, если в данный момент мне нужно подобрать один резистор в DCDC? Но этот DCDC придется посчитать 20 раз ради одной кривой КПД vs freq.
                        Может кто знает. Как прикрутить к spice-симулятру импорт S-параметров? Видел несколько разных примеров, но они нормально не работают.


                      1. pbo
                        02.02.2022 10:59

                        Вы меня слышите ? Я говорю я работаю в Philips и мы используем этот подход на практике !

                        Ни один 3D solver не переварит большое проект. Во первых и пользуюсь распарелилиапние в том же hyperlynx можно обсчитать большую плату на нескольких нодах если нужно!

                        Но в 3D никто и никогда всю плату не считает, там считают только критические области

                        И в связке с xpedition AMS даже мэшинг не нужно настраивать извлечение происходит автоматом только тех цепей что нужны и все , вся плата не считается конечно! Об этом я и не говорил


                      1. StpMA
                        02.02.2022 11:27

                        Я вас прекрасно слышу.
                        В xpedition AMS не будет шифрованных моделей из LTSpice? Чем их заменять? Судя по роликам, просмотр графиков через EZwave. Это чудовище на java. Как оно себя поведет, если мне нужно посчитать софтстарт и/или потом переходной процесс DCDC? Не подавится от осциллограммы в несколько гигов? Конденсаторы будут со всеми паразитами, т.е. шаг по времени очень частый. Даже LTSpice превращается в тыкву и лучше всего сохранять временный файл на ramdisk. Опять же судя по ролику, проект автоматически разбивается на куски и куски отдельно считаются в 3D solver. Но так разбить не всегда возможно. Или даже на кусок памяти не хватает. Речь не про 10мм^2 вокруг переходных отверстий PCIe. Речь про посчитать входные токи многофазного DCDC. Больше пары см^2 у меня не получается с нужной точностью.


                      1. pbo
                        02.02.2022 11:30

                        Шифрованных конечно не будет я об этом сразу и сказал. На то они и шифрованные. Но если не шиырованные в формате LTSPICE то проблем нет никаких.

                        У вас полная каша в голове и путаница между стандартным si/pi анализом и цифро аналоговым моделированием.

                        Ezwave справляется со всем на ура. Попробуйте просто) не нужно верить роликам рекламных это правда.

                        Я попробовал ещё много лет назад и слезть никак не могу


                      1. StpMA
                        02.02.2022 11:45

                        Получается так:
                        1) В LTSpice нет S-параметров. S-суррогаты нормально dc не моделируют.
                        2) В xpedition AMS не будет моделей и Spice с уклоном в питание, а не hspice
                        3) В «отдельном» 3D solver не будет удобного импорта и работы с большой платой. Я не говорю считать. А просто назначить модели, выбрать нужную область. Т.е. один большой проект, но выделять и считать маленькие области. Т.к. при многократном ручном импорте маленьких кусков легко ошибиться и повторяемость будет никакая.


                      1. pbo
                        02.02.2022 12:36

                        1)В Xpedition AMS есть нешифрлвпнные LTSPICE модели!

                        2) s параметр тоже можно подцепить в xpedition ams

                        И 3D filed solver у ментора уже давно научился сам выделять нужные участки для обсчёта, если они не устраивают то их можно уточнить и все


                      1. pbo
                        01.02.2022 17:53

                        Пяточек меди 10 минут?)

                        Ну тут зависит от вводных много. Какого размера пятачек, какой выбран meshing, какой диапазон частот и какое у вас железо.

                        Но не знаю о каких 10 минутах вы говорите если в видео все считается в real time


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 17:57

                        Пяточек меди 10 минут?)

                        Да! Движок CST STUDIO SUITE
                        Не думаю что он чем то уступает Ментору.
                        Считалось на i9 с кучей памяти.
                        Не советую доверяться рекламным роликам.


                      1. pbo
                        01.02.2022 17:59

                        Ещё раз вы можете конкретные вводные привести о которых я говорил , а именно размер пятачка, количество слоев, мэшинг, диапазон частот?

                        Я вам говорю что я работаю в филипс и мы тут используем ментор для анализа и проектирования. При чем тут рекламные ролики? Я говорю исходя из опыта


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 18:06

                        В моей статье описан этот пятачок.
                        А в репозитарии весь проект платы.
                        Или Ментор не умеет импортировать платы из Altium?
                        Тогда я не знаю как передать данные.
                        Altium, например, умеет импортировать платы из Ментора.


                      1. pbo
                        01.02.2022 18:13

                        Ментор умеет импортировать альтиум об этот тут даже статья есть ) но речь не об этом.

                        Я вам просто говорю что существует другой подход настоящего сквозного проектирования в отличие от альтиум.

                        Просто попробуйте и сравните я вам ничего не навязываю)


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 18:24

                        Да дело в том что я пробовал и Mentor.
                        С некоторых пор у меня уверенность, что в области EDA нет каких-то чудо лидеров, обладающих уникальными технологиями.
                        У всех приблизительно одинаковые возможности на максимальных конфигурациях.
                        Покажите хотя бы как в Менторе симулируется DC/DC с транзисторами Infineion 4-го уровня детализации, а то LTSpice улетает от них в ступор, т.е. бесконечные расчеты.


                      1. pbo
                        01.02.2022 18:26

                        Ну далеко не у всех одинаковые возможности.

                        Xpedition и allegro ещё как то можно сравнивать

                        Но Altium c этими двумя даже в один ряд не ставят , так как это разные весовые совершенно


                      1. pbo
                        01.02.2022 18:06

                        Так вы и не увидите никакого копипаста в симулятор потому что редактор схемы = симулятор это одна и также среда и окружение это то что я вам и пытаюсь объяснить


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 18:12

                        Я как бы понимаю, поэтому и написал "в другом окне", а не в "другой среде"
                        Тогда совсем уж в лоб просьба. Дайте мне модель STM32H753 хоть в Spice хоть в vhdl, хоть в чем нибудь. Или просто назовите цену такой модели. Или просто скажите где такие модели водятся и кто их делает.


                      1. pbo
                        01.02.2022 18:29

                        Так это же mcu тут нужен ibis

                        Быстрый поиск по Гугл сразу даёт ссылку на модель ibis для этого компонента


                      1. Indemsys Автор
                        01.02.2022 18:31
                        +1

                        Понял, спасибо.


                      1. pbo
                        01.02.2022 19:25

                        Вам спасибо в первую очередь за интересную статью!


                      1. StpMA
                        02.02.2022 11:55

                        Ну не получается одной схемы в редакторе схемы и в симуляторе. Потому что даже в рамках LTSpice будет несколько вариантов схемы, с разными ухищрениями для ускорения вычислений.


                      1. pbo
                        02.02.2022 11:56

                        Так а при чем тут даже LTSPICE это совсем разный подход я вам говорю можно все в одном проекте иметь ₽))


                      1. StpMA
                        02.02.2022 12:10

                        Пример
                        1) Оптимизация КПД (выбор частоты, ключей). Точность моделирования выходных конденсаторов практически не важна.
                        2) Оптимизация переходного процеса при изменении тока нагрузки. Нужно задать все паразиты у конденсаторов, желательно хоть с минимальным учетом топологии.
                        Вы хотите сказать, что это можно посчитать в рамках одной схемы? Когда схема обсчитывает сотню раз и моделировать нужно десятки мс. LTSPICE просто как пример оптимизированного под это дело сафта. Можно подставить любой другой симулятор.


                      1. pbo
                        02.02.2022 17:13

                        Это в LTSPICE возможно паразиты нужно вбивать руками, я же выше объяснил и даже ссылку привёл на демонстрацию где все паразиты извлекаются и подгружаются в процессе анализа автоматически!


  1. avf1906
    02.02.2022 06:33
    +1

    А какая силовая индуктивность используется? Делал аналогичное на индуктивности 74435580680 от Wurth, оказалось что самый греющийся элемент - как раз индуктивность (при 24В/180Вт греется до 105грС, хотя с большим запасом - номинальный ток 28А, реальный 8А). Сейчас в производстве прототип на индуктивности помощнее и от EPCOS, но само по себе неожиданно.


    1. RTFM13
      02.02.2022 15:45
      +1

      У дросселя есть условный ток насыщения и есть ток вычисленный исходя из сопротивления обмотки постоянному току (возможны нюансы) и возможностей теплопередачи. Первый может быть больше второго, иногда в разы.

      Но в реальном устройстве надо еще учитывать потери на гистерезисе сердечника. Если вы вкачаете в низкочастотный дроссель 100 МГц максимальной амплитуды, то он и от 1А RMS может перегреться и даже меньше.


    1. Indemsys Автор
      02.02.2022 16:07
      +1

      Да, из предыдущих проектов знаю, что дроссель самый горячий элемент на плате.
      При токе 6 А и напряжении 30.5 В на выходе дроссель 7443556260 нагревался до 80 град.
      Могу это объснить только тем, что у дросселя охлаждающая поверхность раза в 2-3 меньше чем у SMD транзисторов на плате с хорошей металлизацией.


  1. alex_mangushev
    02.02.2022 10:14

    Отличная статья! Автору удачи в дальнейших разработках. Побольше бы такого материала, благодаря которому узнаешь больше нового и совершенствуешься как разработчик.


  1. Geratron
    02.02.2022 10:16
    +1

    99% КПД? Это шутка или некомпетентность? Если делать супер-пупер универсальный комбайн на все случаи жизни - какая-то фигня получится, сложная, глючная и недоведённая до ума НИКОГДА. Надо выкинуть всё лишнее - модификации платы и ПО под разные применения не запрещены.


    1. Indemsys Автор
      02.02.2022 12:13

      А что смущает?
      Не учел потери в управляющнй части? Там будет около 0.3 Вт
      Или в том что указанный КПД не показывает худшего случая?
      Худший случай я назвать не могу пока не проведены испытания.
      Тюнинг, модификация ПО, загрузчики, может быть даже AI от ST все впереди ещё.

      Но проект по тому и открыт, что это не коммерческое предложение. Его судьба действительно не ясна.