После публикации наших статей (1,2,3,4) многих интересует, а есть ли официальная реакция органов власти на представленную информацию. Напомним, что в якобы разработанных в России микросхемах Flash памяти от компании АО "ДжиЭс нанотех" мы нашли кристаллы от иностранных микросхем от компании WinBond, в микросхемах микроконтроллеров и АЦП от компании ООО "Интегральные Телематические Решения" мы нашли кристаллы от иностранных микросхем компании Vango. Кристаллы от Vango также оказались в микросхемах интерфейса RS-485 от АО "ДжиЭс нанотех". Конечно же эта информация не могла пройти мимо основного регулятора и Министерство промышленности и торговли инициировало проверки. Чем закончилась одна из них мы и расскажем...

И так как отмечается в статье cnews.ru после первой нашей статьи про Flash память, которую мы опубликовали 8 июля 2024 года Минпромторг инициировал проверку через Торого-Промышленную Палату, которая показала, что нарушений нет и "проектирование и разработка интегральной схемы и разработка топологии" были проведены на территории России.

Однако в сентябре 2024 г. Минпромторг ответил на обращение депутату Московской городской Думы Андрею Титову, что «согласно экспертному заключению союза “Калининградской ТПП”, по результатам выездной проверки АО “Джиэс-Нанотех” подтверждено выполнение на территории России проектирования и разработки интегральной схемы, а также разработка ее топологии».

Неужели мы ошиблись? Возможно нам на вскрытие пришли какие то не те микросхемы? А настоящие, которые из реестра, которые должны стоять в реестровой продукции уже будут другими - уже разработанными в России? Мы еще раз перепроверили, какие кристаллы в микросхемах Flаsh памяти от АО "ДжиЭс нанотех" стоят в счетчиках электроэнергии от АО "Энергомера".

Как мы и ожидали, ничего не поменялось. В микросхемах мы снова нашли кристалл от Winbond с маркировкой AAG063. На всякий случай мы загуглили AAG063 и оказалось, что не только мы любим вскрывать микросхемы. В начале 2021 года вышла новая модель платы Raspberry Pi Pico на которой стояли некоторые неопознанные по маркировки микросхемы, среди который оказалась в том числе и Winbond W25Q16. У коллег оптика оказалась даже лучше чем у нас.

Вот пример фотографии участка микросхемы W25Q16 от коллег.

И этот же участок топологии в нашей оптике. Хотя возможно мы просто не докрутили фокус.

Кроме того, маркировка кристалла AAG063 находится на самом сайте winbond.com. Но дальше мы не полезли выкачивать эти модели, чтобы не светить лишний раз свои почтовые ящики.

Таким образом, кристалл с данной маркировкой уже в начале 2021 года активно использовался в массовых платах Raspberry Pi Pico. Ну а если верить спецификации на микросхему W25Q16, то сама микросхема была разработана примерно в 2016 году, а в 2018 году внесли последние правку в документацию. (Хотя мне кажется, что я их встречал гораздо раньше)

Как же кристаллы от Winbond смогли оказаться в микросхемах ДжиЭс? Возможно несколько вариантов. Начнем с наиболее вероятного.

Вариант 1.

Многие привыкли что микросхемы продаются пакетиках, тубах, лентах, специальных кейсах и так далее. Но иногда микросхемы продаются в виде полупроводниковых пластин. И покупатель уже сам занимается их резкой и упаковкой в корпус или сразу монтирует на платы. Это уже более специфичный рынок. Годные пластины не продаются в магазинах радиодеталей. О поставках микросхем в виде пластин договариваются отдельно. Но договариваются, в конце концов ДжиЭс строил свой завод именно для корпусирования микросхем памяти DDR и NAND. То есть получать пластины от производителей памяти, корпусировать их и продавать как уже готовые микросхемы или монтировать их в свою продукцию они умеют. Так вот микросхемы Flash памяти Winbond так же продает в виде пластин. В документации Winbond это называется Know Good Die (KWD) Wafers. По русски - это разбракованная пластина, где отмечены годные и бракованные кристаллы на пластине.

Купленная пластина режется на отдельные кристаллы и из помеченных как годные можно собирать микросхемы, а бракованные нужно выбросить. Как вы понимаете в этом случае не идет речь о том, что такие интегральные микросхемы спроектированы и разработаны в России. Да сборка микросхем в корпус это серьезный технологический передел, но по факту всего лишь сборка в России. Для того, что бы микросхема была признана отечественной - она должна быть разработана в России.

Вариант 2.

Предположим, что все же разработка была в России, так как в 719 постановлении прописано требование, что на территории Российской Федерации обязательно должны быть выполнены "проектирование и разработка интегральной схемы, разработка топологии". Согласно ГОСТ Р 15.000-2016 «Система разработки и постановки продукции на производство. Основные положения» жизненный цикл продукции включает в себя следующие стадии:

ГОСТ Р 15.000-2016

1. Исследование и проектирование

2. Разработка

3. Изготовление (производство)

4. Поставка

5. Эксплуатация (потребление, хранение)

6. Ликвидация.

Таким образом стадии "Проектирование" и "Разработка" должны быть выполнены на территории России. Для микросхем 2 уровня допускается выполнение стадии "Изготовление" за рубежом. Что же должно быть сделано на первых двух стадиях. При всей схожести терминов "Проектирование" и "Разработка" на самом деле это разные по сути процессы. Проектирование - это создание облика будущего изделия, начиная от разработки технического задания, проведением декомпозиции структуры продукта на подблоки и закачивая теоретическим подтверждением достижимости требований потребителей к будущей продукции, условий эксплуатации и так далее. На стадии Разработки начинается собственно сам процесс наполнения этого облика конкретными техническими реализациями.

ГОСТ Р ИСО 9000—2015

проектирование и разработка (design and development): Совокупность процессов, преобразующих требования к объекту в более детальные требования к этому объекту.

Примечания

1 Требования, составляющие вход для проектирования и разработки, часто являются результатом исследований и могут быть выражены в более широком и общем виде, чем требования, формирующие выход проектирования и разработки. Требования, как правило, определяются в виде характеристик. В проекте может быть несколько этапов проектирования и разработки.

2 Слова «проектирование» и «разработка» и термин «проектирование и разработка» иногда используют как синонимы, а иногда для определения различных стадий процесса проектирования и разработки в целом.

3 Для обозначения объекта проектирования и разработки могут применяться определяющие слова (например. проектирование и разработка продукции, проектирование и разработка услуги или проектирование и разработка процесса).

ГОСТ Р 55348-2012

разработка продукции (product development: О): Процесс, с помощью которого продукция доводится до состояния, в котором она становится готовой к изготовлению и/или поставке

Например, на этапе "Проектирования" мы заложили, что в микросхеме будет 12 битный АЦП. На стадии "Разработки" мы должны будем уже начать разрабатывать схему этого АЦП, ну или начнем интегрировать готовый IP блок АЦП от российского разработчика (хорошо), ну или иностранного (плохо, не хорошо, но не запрещено). И так шаг за шагом мы наполняем каждую компоненту будущей микросхемы. Таким образом выполняется этап "Разработки схемы". После того, как разработаны схемы для всех компонент наступает этап "Разработки топологии", когда разработанные принципиальные электрические схемы трансформируются в пространственно-геометрическое расположение элементов (транзисторов, конденсаторов, резисторов, диодов и т.п.) и электрических связей между ними в объеме будущего кристалла. При разработке топологии (что в принципе верно и для разработки схемы) учитывается на какой полупроводниковой фабрике будет изготавливаться эта интегральная микросхема. Нельзя взять топологию, которая была разработана для TSMC 180 нм и запустить ее на Микроне, хотя у него те же проектные нормы 180 нм. Точнее запустить то можно, но то что получится не заработает. Сложность современных микросхем такие, что без автоматизации процесса разработки топологии не обойтись. Для этого используются специальные САПР, которые в автоматизированном режиме находят наиболее оптимальное расположения всех элементов (вентилей, транзисторов, конденсаторов, резисторов, диодов и т.п) на площади будущего кристалле, и проводит опять таки в автоматизированном режиме трассировку связей между ними. В ходе этих операций САПР пытается оптимизировать различные параметры будущей микросхемы. Например, если нужно сделать как можно меньший по площади кристалл микросхемы (таких кристаллов тогда будет больше на пластине и они будут дешевле), то САПР ужимает и плотнее располагает элементы к друг другу, но при плотной компоновке очень сложно провести трассировку связей, они становятся очень запутанными и как следствие снижается скорость. Если же нужно сделать микросхему с максимальной скоростью работы (увеличить тактовую частоту), то САПР прижимает к друг другу только критичные между собой компоненты, а не очень критичные убирает подальше, что бы они не мешали провести связи между критичными. В следствии этого растет площадь кристалла. В основе всех операций по поиску оптимального расположения и трассировки связей лежат методы математической оптимизации. А как вы знаете для всех методов оптимизации важна начальная точка - стартовая точка для алгоритма поиска оптимального решения. От выбора начальной точки зависит какой результат получится, вплоть до того, что алгоритм может не "сойтись". Поэтому в САПР при начале оптимизации задается несколько случайных начальных точек. Какие то из этих точек "умрут", а какие-то дадут результаты, среди которых уже разработчик выберет наиболее устраивающий его. Невозможно повторить один и тот же вариант, даже запустив процесс оптимизации из одной и той же стартовой точки, но внеся например небольшие правки в схему или изменив настройки САПР. Вероятность того, что у двух независимых команд получится схожая топология крайне мала, а что бы получилась одинаковая - нулевая.

После того, как все оптимизации и проверки были сделаны и топология готова для запуска изготовления будущих микросхем наступает этап изготовления фотошаблонов. Изготовления фотошаблонов один из самых финансовозатратных этапов. Для современных микросхем требуется около полусотни различных шаблонов. Стоимость каждого шаблона может достигать нескольких десятков тысяч долларов и для современных процессов полный комплект фотошаблонов может стоить до нескольких миллионов долларов. Если при разработке топологии где то была допущена ошибка и микросхема после изготовления не заработает как нужно, то миллионы долларов затраченные на фотошаблоны окажутся потраченными в пустую. Поэтому на всех этапах начиная от проектирования и даже после того как разработали финальную топологии разработчики непрерывно моделируют, моделируют и еще тысячи раз моделируют созданную ими схему и топологию, что бы убедиться, что она работает так как задумано. И только после того как все проверки и моделирования закончены, запускается процесс изготовления фотошаблонов и запуск изготовления первой партии кристаллов. Процесс изготовления первой партии кристаллов идет значительно дольше, чем уже повторное изготовление уже серийных изделий по этим фотошаблонам. При запуске нового проекта сама фабрика проверяет дизайн еще раз, что бы убедится что в нем нет каких либо ошибок или решений, которые невозможно реализовать по технологическим возможностям фабрики. Первые пластины нового проекта проводятся по маршруту не в автоматическом режиме, а "на руках", когда после некоторых операций проводится дополнительный промежуточный контроль разных параметров, который при повторном серийном производстве уже можно не проводить. Изготовление фотошаблонов и первый партии пластин обычно занимает 4...6 месяцев. И только после этого вы получаете первые кристаллы со своей топологией. Которые еще нужно исследовать и испытывать прежде чем поставить потребителю.

Извините, что повествование затянулось, но нам это понадобится для понимания что и как делал АО "ДжиЭс нанотех" для "разработки" микросхем Flash памяти. Далее мы разберемся каким образом к работе были привлечены сотрудники Петрозаводского Госуниверситета, сколько потребовалось времени на проектирование и разработку в целом, сколько времени ушло на изготовление фотошаблонов и первых полупроводниковых пластин. И в этом нам поможет следующий документ:

Это Акт экспертизы про микросхему Flash памяти CSN2517Y в корпусе SOP-8, на которую АО "ДжиЭс нанотех" получил заключение для включения в реестр в 2024 году. Но так как в этой микросхеме используется тот же кристалл, что и в микросхеме CSN2516Y в корпусе LGA41, то информация о том, как был организован процесс проектирования разработки перекочевал и в этот документ. Экспертизу проводил числящийся в Калиниградской Торгово-Промышленной Палате Колядич Николай Леонидович - старший эксперт отдела экспертизы промтоваров. Проверил результаты непосредственный начальник Мамаев Александр Александрович - начальник отдела экспертизы промтоваров.

Полностью документ будет в конце статьи под спойлером. Ну а мы рассмотрим как был поставлен процесс проектирования и разработки. Если верить этому Акту Экспертизы, то 05 апреля 2021 года компания АО "ДжиЭс нанотех", заключила с ООО "Национальный Центр Разработок" договор на выполнение НИР «Адаптация топологических решений интегральных микросхем под возможности сборочного производства, шифр «Адаптация ИС».

В принципе уже тут можно было заканчивать проверку, так как в самом начале работы речь идет не о проектировании и разработке, а о некой адаптации. Причем адаптации только топологии. Не схемы из которой потом рождается топология, а только топология. Откуда у Заказчика (ДжиЭс нанотех) взялась исходная предоставляемая топология так и остается загадкой. Ну да ладно идем дальше.

12 мая 2021 года уже ООО "Национальный Центр Разработок" заключает с ФГБОУ "Петрозаводский Государственный Университет" договор на выполнение НИР "Адаптация топологий интегральных схем под возможности сборочного производства, шифр "Адаптация".

В заключении нет сведений о том, как эксперты ТПП проверили, что именно ФГБОУ Петрозаводсткий ГУ занимался адаптацией, а не перепоручил эту работу еще какой либо китайской Microwell PTE, LTD. В Калининграде джентльмены друг другу верят на слово. С задачей по адаптации Исполнитель успешно справился за 3 месяца и 30 августа 2021 года передает обратно Заказчику (ООО "Национальный Центр Разработок") результаты. В том числе и топологию интегральной схемы, которая должна будет использоваться в микросхемах АО "ДжиЭс нанотех".

Причем неожиданным образом мы находим в документации ссылку на маркировку кристалла AAG063, которая стоит на оригинальных кристаллах компании Winbond. Понятно, что по Акту никак не подтверждается, что проводилась проектирование и разработку схемы электрической принципиальной интегральной микросхемы. Но почему в ходе адаптации предоставленной заказчиком исходной топологии разработчики не заменили маркировку и надпись WINBOND на свой бренд? Ведь была такая возможность. Напомним, что это все происходило в 2021 году - санкции, параллельный импорт пока еще незнакомые нам слова и шифроваться не нужно. Но продолжим. И так, если верить Акту Экспертизы, то 31 августа 2021 года у компании ООО "Национальный Центр Разработок" стал обладателем адаптированной топологии интегральной микросхемы Flash памяти объемом 16 Мбит. АО "ДжиЭс-нанотех" и ООО "Национальный Центр Разработок" должны приступить к этапу изготовления фотошаблонов и изготовления первой партии пластин на полупроводников фабрике. Как мы отметили ранее обычно это занимает не менее 4 месяцев. Но оказывается можно сжимать пространственно-временной континуум, потому как первые закорпусированные образцы микросхем они получили уже к 5 сентября 2021 года. Т.е. через 4 дня после того, как им передали адаптированную топологию из ФГБОУ Петрозаводсткий ГУ. На загруженных АО "ДжиЭс нанотех" в каталог ГИСП фотографиях микросхем стоит датакод 3521 = 35 неделя 21 года = первая неделя сентября 2021 года.

Таким образом на проектирование и разработку схемы и топологии и изготовления первых образцов понадобилось всего 3 с половиной месяца - с 12 мая 2021 года по 5 сентября 2021 года. Почему другие российские дизайн-центры не могут так быстро делать свои ОКР? Делайте как АО "ДжиЭс нанотех" и все будет в порядке. Напомним, что у самой WinBond разработка оригинальной микросхемы W25Q16 заняла около 2 лет.

Последующие сроки уже больше похожи на правду, так как микросхема GSN2516Y была включена в реестр российской промышленной продукции по 719 ПП РФ только 25 августа 2022. Наверное долго убеждали экспертов.

Таким образом, изучив Акт Экспертизы выданной Калининградской ТПП не находится подтверждения, что АО "ДжиЭс нанотех" или ООО "Национальный Центр Разработок" или ФГБОУ Петразаводский Государственный Университет проводили обязательные "проектирование и разработку схемы, разработку топологии интегральной схемы". В лучшем случае речь может идти о некой адаптации топологии интегральной схемы. Откуда взята эта "предоставляемая" исходная топология так же без ответа. Так же без ответа, почему при этой адаптации не были изменены маркировка и торговые знаки WinBond и в чем вообще отличия исходной и адаптированной топологии.

И самое главное, была ли эта адаптированная топология запущена для изготовления на полупроводниковой фабрике и она ли применяется в серийных изделиях тоже остались без ответа.

Поэтому для нас в отличии от экспертов ТПП ответ об отечественности этих микросхем очевиден. Далее под спойлером весь Акт Экспертизы для микросхемы 16 Мбит Flash памяти от АО "ДжиЭс нанотех".

P.S. АО "ДжиЭс нанотех" известен нам в первую очередь, как завод по корпусированию интегральных микросхем. Помогите нам найти в Акте информацию о том, что микросхема CSN2517Y в корпусе SOP-8 была законспирирована в АО "ДжиЭс нанотех". Неужели с поставкой пластин начались сложности?

Скрытый текст