Каждый день я сталкиваюсь с вопросом от дизайнеров: «Какое финишное покрытие выбрать для проекта?» Выбор между иммерсионным золотом (ENIG), серебром (IAg) и оловом (ImmSn) — это всегда компромисс между стоимостью, надежностью и задачами платы. Давайте разберемся по-простому, как это вижу я на практике.

Иммерсионное золото (ENIG): решение для ответственных задач

Техпроцесс: На медь наносится слой никеля (3–6 мкм), а сверху — тонкий слой золота (0.05–0.15 мкм). Никель — барьер, золото — защита никеля и паяемая поверхность.

Почему его любят:

• Высокая надежность и долгий срок хранения, до года (под сроком хранения здесь и далее по тексту я имею ввиду срок хранения финишного покрытия до пайки). Идеально для долгосрочных проектов.

• Отличная паяемость и идеальная плоскостность, что критично для BGA-компонентов и микрошага.

• Стойкость к окислению и коррозии. Лучший выбор для жестких условий (влажность, температура).

• Хорошо для ВЧ-плат: гладкая поверхность обеспечивает стабильный импеданс.

Но есть нюансы:

• Дороже аналогов.

• Риск «черных площадок» (black pad) — скрытый дефект никелевого слоя, который может ухудшить пайку. Но с качественным производством этот риск минимален.

Мой вердикт: выбираю ENIG для военных, медицинских, аэрокосмических проектов и сложных плат с BGA, где надежность и паяемость важнее стоимости.

Иммерсионное серебро (IAg): скорость и экономия

Техпроцесс: прямое нанесение тонкого слоя серебра (0.1–0.3 мкм) на медь.

Почему его рассматривают:

• Отличная паяемость и электропроводность. Лучший выбор для высокоскоростных и СВЧ-трасс, так как нет никеля, ухудшающего сигнал.

• Дешевле золота.

• Подходит для потребительской электроники и автомобильных плат (некоторых применений).

Но будьте осторожны:

• Склонно к потускнению (окислению). Срок хранения ограничен (3–6 месяцев), паять нужно быстро.

• Возможна миграция серебра, что грозит риском замыканий.

• Чувствительно к загрязнениям и требует аккуратного обращения.

Мой вердикт: IAg — для быстрых и недорогих проектов, где важна высокая частота, а условия эксплуатации щадящие. Требует строгого соблюдения сроков и условий хранения.

Иммерсионное олово (ImmSn): бюджетный универсал

Техпроцесс: химическое осаждение олова (0.8–1.5 мкм) через органический подслой на медь.  

Почему его часто используют:

• Самое экономичное покрытие.

• Хорошая паяемость для большинства задач.

• Подходит для высокоплотного монтажа (HDI, BGA).

Главные «но»:

• Ограниченный срок хранения (до 6 месяцев), чувствительность к условиям.

• Слой олова растворяется в припое, что осложняет повторную пайку.

Мой вердикт: ImmSn — хороший выбор для массовой и потребительской электроники, прототипов и устройств с умеренными требованиями к надежности, где стоимость — ключевой фактор.

Итог от практика: нет идеального покрытия на все случаи. Выбирайте золото (ENIG) для максимальной надежности и сложных компонентов. Рассматривайте серебро (IAg) для высокочастотных плат с жестким бюджетом. Останавливайтесь на олове (ImmSn) для стандартных задач, где важно снизить стоимость.

Всегда советуйтесь с технологами вашего производства! Удачного выбора.

Сайт ТГ ВК Youtube Rutube Хабр