Intel представила первый мобильный графический адаптер Iris Xe Max на базе DG1. Он использует 96 потоковых ядер, частота которых составляет 1,65 Ггц. Ускоритель основан на архитектуре Xe-LP и произведен на 10-нм техпроцессе Intel SuperFin.
Новые чипы могут использовать максимум 4 гигабайт оперативной памяти. Iris Xe MAX разработан для сверхкомпактных ноутбуков, которые работают на процессорах Tiger Lake. Он доступен для Acer Swift 3x, Asus VivoBook Flip TP470 и Dell Inspiron 15 7000.
Компания презентовала Xe MAX в качестве графического процессора для создателей контента на ноутбуках, в работе которых на первый план выходит кодирование видео, а не игровая производительность.
Аналогичное число графических вычислительных ядер присутствует в некоторых Tiger Lake 11-го поколения. Сам производитель называет преимуществом новых чипов наличие технологии Deep Link, которая позволяет объединить свойства дискретной и встроенной видеокарт.
Технология объединяет механизмы обработки в рамках общей программной среды, что позволяет разработчикам повысить производительность рабочих нагрузок по созданию контента. Приложения могут масштабировать определенные рабочие нагрузки с помощью интегрированной и дискретной графики.
Однако Intel не предложила технологии для объединения внешней и встроенной графики с целью рендеринга, как это реализовано в NVIDIA SLI или AMD CrossFire. В системе дискретная графика отображается как еще один GPU.
Специалисты провели первые тесты ноутбуков с Iris Xe MAX. OvO протестировал дискретный графический процессор в 3DMark. Iris Xe MAX набирает 1826 баллов в тесте 3DMark Time Spy и 6611 баллов в тесте 3DMark Fire Strike.
По оценкам ресурса Notebookcheck, производительность Intel Iris Xe MAX dGPU находится примерно на уровне NVIDIA GeForce GTX 1050 Mobile, GTX 970M и MX450.
Ресурс PurePC протестировал Iris Xe MAX на ноутбуках ASUS ZenBook 14 UX425E и Acer Swift S3x. По данным этих тестов, Iris Xe MAX превосходит интегрированный ускоритель Radeon Graphics 8 в Ryzen 7 4800U, но демонстрирует отставание от GeForce MX350 в играх.
В Intel же отметили, что архитектура Xe будет обслуживать многие рынки, от интегрированной графики дискретного начального уровня до высокопроизводительной игровой графики и графики для центров обработки данных для рабочих нагрузок HPC и AI. В первой половине 2021 года планируется выпустить дискретную графику на основе Xe-LP для настольных ПК. Серверный графический процессор на базе Xe-LP поступит в продажу в этом году, а продукты Xe-HP и Xe-HPG в 2021 году.
DG1 будут использовать и для настольных видеокарт. Неназванная третья сторона уже достигла соответствующего соглашения с Intel. Эти видеокарты, как ожидается, будут использоваться в настольных системах OEM, и появятся в начале следующего года.
Информации о спецификациях OEM-карт для настольных ПК пока нет.
В теории OEM-производители могут использовать эти видеокарты как бюджетный дополнительный ускоритель для решения определенных задач, связанных с GPU. Возможно, карты будут позиционироваться как ускорители кодирования видео.
Наконец, OEM-производители могут использовать продукт как простые дискретные видеокарты начального уровня. Вряд ли видеокарта на базе DG1 будет мощнее интегрированной графики Tiger Lake. Однако, как указали эксперты, она будет немного лучше, чем любой современный интегрированный графический процессор Atom.
Ранее корейский производитель чипов и модулей оперативной памяти SK hynix заявил о покупке бизнеса Intel по производству флеш-памяти. Сумма сделки оценивается в $9 млрд и сейчас проходит аудит государственных органов. За собой Intel оставляет только подразделение, которое занимается фирменной памятью Optane. Сделку объяснили тем, что производство флеш-памяти ближе к сфере оперативной памяти, чем к производству процессоров, а Intel больше сосредоточена на борьбе с AMD за пользовательский сегмент и сохранение позиций на рынке серверных процессоров. Последняя же объявила о покупке производителя микросхем Xilinx. Компания может стать главным конкурентом Intel на рынке чипов для обработки больших данных и облачных центров.
См. также:
drWhy
Преимущество встроенного видео перед внешним — его неубиваемость. Если видеоядро внутри процессора перегревается — будет троттлить либо оно, либо процессор, в любом случае нагрузка на видеоядро и его температура уменьшатся. Также система охлаждения процессора более качественна. А мелкий горячий чип охладить сложнее.
К тому же, вынесение видеоядра из корпуса/кристалла процессора в отдельный корпус неблаготворно скажется на скорости передачи данных и задержках, а речь ведь и так не о производительном игровом ядре. КМК смысл выноса есть для более серьёзных конфигураций, оснащённых большим количеством вычислительных блоков и заметным объёмом локальной памяти и имеющих высокое тепловыделение. Возможно, тренировка?
Повышение частоты видеоядра, конечно, радует.
Yaong
У интел проблемы с выходом годных чипов. Мне видится это как способ уменьшить в дальнейшем площадь кристала процессоров, сейчас оно занимает совсем не маленькую его часть — убираем встроеное видеоядро и площадь падает, шанс брака уменьшается так же радикально.
Отдельные малые чипы видео штампуем и продаём за дополнительные деньги тем, кому нужно маломощное видео к процессору. Профит.
drWhy
Это да, но как раз процессоры без видеоядра уже были, а вот слабых процессоров с графикой Iris не припомню.
Yaong
Насколько помню — процессоры Интел "без видеоядра" физически его имеют деактивированым на кристале. Тут видно в правой части схемы ядра сколько занимает GPU примерно.
drWhy
Iirs крупнее, особенно если с eDRAM.
beeruser
eDRAM был только на старых чипах типа BDW/SKL.
drWhy
Но не зря же они огород городят.
beeruser
Городили в 2014-2016г.
Вы наверное думаете что второй кристалл у ICL / TGL это eDRAM?
Нет, это PCH (Platform Controller Hub)
Да, на картинке выше 1165G7 и соответственно самый жирный Iris Xe Graphics с 6*16=96EU
drWhy
Семейство Xe только началось. Всё ещё будет.
beeruser
Ставлю 2 копейки на то что не будет.
Кстати вчера вышла статья по этой теме (правда пока некогда читать)
www.anandtech.com/show/16195/a-broadwell-retrospective-review-in-2020-is-edram-still-worth-it
mig126
Уже и так проблема отвести тепло от кристалла из за его малой площади.
Если площадь уменьшить, то проблема только усугубится.
stetzen
Кажется (не претендую на экспертизу в области процессоростроения), что с уменьшением размера кристалла уменьшится и количество транзисторов и, следовательно, тепловыделение (собственно, пропорционально уменьшению площади, то есть тепловой поток на квадратный миллиметр, который нужно направлять на радиатор, останется таким же). При этом неработающие транзисторы (если видеоядро неактивно) ситуацию никак не улучшают — кристалл тонкий, теплопроводность кремния относительно низкая, то есть если видеоядро бездействует — ситуация принципиально не отличается от процессора меньшей площади вообще без видеоядра с точки зрения теплоотвода.