Георгий Александров

Главный инженер компании ProSMD

«Не ешь, живот заболит», говорила бабушка – «пускай дед доест» . Что ж, ее мудрость, как никогда к месту.

Пережившие хранение компоненты – вокзальная шаурма для вашего устройства. Как избежать катастрофы и не исторгнуть нечто непотребное?

Использование компонентов, переживших долгий срок хранения, – это серьезная проблема, характерная для современной отечественной промышленности. В контексте промышленной электроники, "лежалые" компоненты – это те, что хранились дольше рекомендованного производителем срока, либо в ненадлежащих условиях – неродная упаковка, плохой климат. Это закономерно приводит к ухудшению их характеристик и снижению надежности. Вопрос не эстетики – функциональности, безопасности и банальных денежных издержек.

Физическая подоплека

Компоненты, как и жены, подвержены старению. В течение длительного хранения происходят следующее:

  • Окисление:

    Металлические поверхности компонентов окисляются, образуя пленку, препятствующую нормальному контакту при пайке. Это как предварительные ласки в припотевших к телу кожаных штанах – есть любители, но для первого знакомства вариант спорный.

  • Деградация покрытия из-за аллотропических преобразований:

    Некоторые материалы, используемые в покрытиях (снова олово), могут изменять свою кристаллическую структуру, что приводит к ухудшению паяемости и появлению хрупкости. В терминальных случаях – портится сам материал под покрытием.

  • Диффузия слоев:

    Атомы различных металлов могут проникать друг в друга, изменяя состав и свойства материала. Любители смазывать уплотнения силиконовой смазкой вошли в чат.

  • Повреждения из-за термоциклических и электрохимических процессов:

    Колебания температуры и влажности вызывают коррозию и образование микротрещин, что снижает надежность компонентов.

  • Гигроскопичность – пористые материалы, такие как пластик и керамика склонны к поглощению трудноудаляемой воды, которая дает о себе знать при нагреве.

Угрозы

Использование старых компонентов – игра в рулетку, в некоторых случаях, почти буквально: компоненты могут взрываться, загораться и фонтанировать искрами.

Типичные проблемы электронной просрочки:

  • Повышенное сопротивление контактов

  • Перегрев

  • Спонтанное отключение

Самое неприятное – непредсказуемость порчи. Внешние факторы (температура, влажность, наличие агрессивных веществ) могут катализировать процесс старения даже у внешне привлекательных компонентов.

Организационные способы решения проблемы

Наиболее оптимальный вариант – тщательное планирование. Изучайте техническую документацию производителя, закупайте компоненты только с оптимальным сроком хранения и организуйте их постоянную ротацию. Помните, скупой платит дважды, а в случае с "лежалыми" компонентами – и трижды. Старение – это совокупность необратимых процессов, которые нельзя остановить, но можно замедлить.

В спецификациях производителя, которые ПОКА можно скачать на старом-добром alldatasheet.com, время хранения в упаковке определяется как «shelf life», а срок жизни после вскрытия – «floor life», причем, зачастую речь идет сразу и непосредственно о нем. Вспомните все случаи, когда на партию из 15 устройств закупались микросхемы с нормоупаковкой 40 штук. Вспомнили? Можете быть уверены, упаковка у них была неродная. Как папка моей бывшей.

В таких случаях мы обречены штудировать рябящие в глазах таблицы  стандарта IPC/JEDEC J-STD-020C. Ознакомившись с этими документами, вы иной раз можете узнать, что молодость вашей ЭКБ была растрачена где-то по дороге.

Уровень MSL

Безопасное время после вскрытия защитного пакета («floorlife»)

Режимы выдержки ЭК для удаления влаги

Стандартный

Эквивалентный ускоренный

Время

Условия хранения

Время1(часы)

Режимы

Время1(часы)

Режимы

1

Неограниченно

≤30°C/85%

168 +5/-0

85°C/85%

— 

— 

2

1 год

≤30°C/60%

168 +5/-0

85°C/60%

— 

— 

2a

4 недели

≤30°C/60%

696 +5/-0

30°C/60%

120 +1/-0

60°C/60%

3

168 часов

≤30°C/60%

192 +5/-0

30°C/60%

40 +1/-0

60°C/60%

4

72 часа

≤30°C/60%

96 +2/-0

30°C/60%

20 +0,5/-0

60°C/60%

5

48 часов

≤30°C/60%

72 +2/-0

30°C/60%

15 +0,5/-0

60°C/60%

5a

24 часа

≤30°C/60%

48 +2/-0

30°C/60%

10 +0.5/-0

60°C/60%

6

Время указано на наклейке (TimeonLabel, TOL)

≤30°C/60%

Время указано на наклейке

30°C/60%

— 

— 

Что делать, если без старых компонентов уже не обойтись? Разработчики в приступе ностальгии натолкали в устройство микросхем конца 90-х, заводская бюрократия не дает шанса легализовать на плате замену, а снабженцы привезли партию, оксидный налет на которой на поверку оказался плесенью? Вы ищете даташит на сайте производителя, а напротив искомого индекса стоит волшебный акроним NRND (Nor Recommended for New Design), либо  Discontinued? Наступает время следующего параграфа.

Технологические способы

0.Входной контроль и тестирование готовых изделий – обязательны! Проверяйте компоненты на соответствие заявленным характеристикам, используйте параметрическое тестирование и рентгеновский контроль для выявления скрытых дефектов. Только так можно минимизировать риски и избежать неприятных сюрпризов.

Чисто производственные лайфхаки инженерные решения:

  1. Модификация термопрофиля.

    Речь идет о небольшом, порядка 30%, удлинении участка предварительного нагрева. В терминальном случае это вытекает в отдельную стадию: то, что называется «запекание» - плавный нагрев и выдержка при температуре 125°С в течение 48 часов. Данная процедура избавляет от лишней влаги, снимает механические напряжения, позволяет затянуться трещинам и аннигилирует аллотропические переходы в лужении. Применим такой процесс не на всех компонентах, поскольку ускоряет окисление выводов и способствует образованию интерметаллидов.

  2. Применение паяльных паст с активным флюсом.

    Подобно тому, как на свидании с опытной особой мы  заказываем не Дайкири, а на двоих 0,5 Коллинза, так и активный флюс способствует более крепкому контакту, устраняя оксидный налет и способствует, вопреки оному, хорошему смачиванию.

  3. Использование составов для удаления оксидных отложений.

    Предварительная обработка компонентов специальными составами позволяет удалить оксиды и улучшить паяемость. Совместное купание сближает не только вас с коллегами из снабжения, но и компоненты с платой.

  4. Ультразвуковая пайка.

    Использование ультразвуковых колебаний для разрушения оксидных пленок и улучшения паяемости. Способ нишевой, но имеющий место.

  5. Вакуумная пайка.

    Пайка в вакууме снижает риск окисления и улучшает качество паяного соединения. Существенные минусы – стоит это дорого, и соответствующее оборудование есть не у всех.

  6. Плазменная обработка.

    Обработка  плазмой довольно эффективно удаляет загрязнения. Минусы такие же, как у вакуума, зато есть вероятность, что установка стоит в соседней лаборатории, если предложат – не отказывайтесь.

С Вами снова был Магистр Георгий, на прощание приложу немного чтива на русском языке.

Комментарии (11)


  1. RodionGork
    18.08.2025 10:24

    Тема конечно интересная но "компоненты" в собирательном ключе обсуждать как-то несерьёзно. Разные типы компонент очень по-разному стареют. Электролитические кондеры это, конечно, чемпионы, их проще выбрасывать. Остальное... запасы радиоламп 50+ летней давности до сих пор распродат на авито.

    Входной контроль и тестирование готовых изделий – обязательны! Проверяйте компоненты на соответствие заявленным характеристикам, используйте параметрическое тестирование и рентгеновский контроль для выявления скрытых дефектов. Только так можно минимизировать риски и избежать неприятных сюрпризов.

    Не очень понятно - это кто адресат этой статьи, кому предлагается контролировать готовые изделия рентгеновским контролем? Покупателю айфона? :)

    Пайка в вакууме снижает риск окисления и улучшает качество паяного соединения.

    это уже не про старение компонент


    1. hw_store
      18.08.2025 10:24

      Очевидно, статья адресована всем, тем делает партии изделий размером 15 штук )))
      Моя компания как раз из таких, но за 10 лет в производстве был только один эпизод, когда чипы "с хранения" нормально не работали. А ещё был эпизод, в котором чипы 2017 года не работали от слова совсем, и потому пришлось их заменить на 2008 год или что-то около того. Чипы эти были CX25878.


    1. Master_Georgy Автор
      18.08.2025 10:24

      Не очень понятно - это кто адресат этой статьи, кому предлагается контролировать готовые изделия рентгеновским контролем? Покупателю айфона? :)

      Уверяю Вас, производитель айфона сделает это с большей вероятностью


  1. Ivanii
    18.08.2025 10:24

    Для себя придумал способ хранения гигроскопичных микросхем - пожарить в 90 градусов на протяжении часа и залить в каплю Пластик 71, паять по лаку.


    1. Matshishkapeu
      18.08.2025 10:24

      А старый добрый способ в дессикаторе продутом аргоном/азотом из баллона (для профессионального использования) или засыпанного силикагелем для любителей/бедных профессионалов? На алишке тыщи 3-5.


      1. GidraVydra
        18.08.2025 10:24

        Для профессионального использования как раз силикагель (на точку росы -50 или ниже) или молекулярные сита. И вакуумирование. А продувать эксикатор аргоном и надеяться, что в нем что-то гигроскопичное высохнет - это для тех, у кого по физике тройка была.


        1. Master_Georgy Автор
          18.08.2025 10:24

          У моих топовых клиентов как раз стоит эксикатор, не жалуются.


          1. GidraVydra
            18.08.2025 10:24

            Так люди, которые знают физику, в эксикатор засыпают осушитель. Эксикатор вообще-то как раз для этого и предназначен by design, у него не просто так в нижней части сужение, отделенное перфорированной пластиной.


    1. Master_Georgy Автор
      18.08.2025 10:24

      Ради такого обмена ништяками я и пишу


  1. VT100
    18.08.2025 10:24

    В заголовке таблицы справа - опечатка. Вместо "Режимы выдержки ЭК для накопления влаги" - должно быть "удаления".