
Георгий Александров
Главный инженер компании ProSMD
«Не ешь, живот заболит», говорила бабушка – «пускай дед доест» . Что ж, ее мудрость, как никогда к месту.
Пережившие хранение компоненты – вокзальная шаурма для вашего устройства. Как избежать катастрофы и не исторгнуть нечто непотребное?
Использование компонентов, переживших долгий срок хранения, – это серьезная проблема, характерная для современной отечественной промышленности. В контексте промышленной электроники, "лежалые" компоненты – это те, что хранились дольше рекомендованного производителем срока, либо в ненадлежащих условиях – неродная упаковка, плохой климат. Это закономерно приводит к ухудшению их характеристик и снижению надежности. Вопрос не эстетики – функциональности, безопасности и банальных денежных издержек.
Физическая подоплека
Компоненты, как и жены, подвержены старению. В течение длительного хранения происходят следующее:
-
Окисление:
Металлические поверхности компонентов окисляются, образуя пленку, препятствующую нормальному контакту при пайке. Это как предварительные ласки в припотевших к телу кожаных штанах – есть любители, но для первого знакомства вариант спорный.
-
Деградация покрытия из-за аллотропических преобразований:
Некоторые материалы, используемые в покрытиях (снова олово), могут изменять свою кристаллическую структуру, что приводит к ухудшению паяемости и появлению хрупкости. В терминальных случаях – портится сам материал под покрытием.
-
Диффузия слоев:
Атомы различных металлов могут проникать друг в друга, изменяя состав и свойства материала. Любители смазывать уплотнения силиконовой смазкой вошли в чат.
-
Повреждения из-за термоциклических и электрохимических процессов:
Колебания температуры и влажности вызывают коррозию и образование микротрещин, что снижает надежность компонентов.
Гигроскопичность – пористые материалы, такие как пластик и керамика склонны к поглощению трудноудаляемой воды, которая дает о себе знать при нагреве.
Угрозы
Использование старых компонентов – игра в рулетку, в некоторых случаях, почти буквально: компоненты могут взрываться, загораться и фонтанировать искрами.
Типичные проблемы электронной просрочки:
Повышенное сопротивление контактов
Перегрев
Спонтанное отключение
Самое неприятное – непредсказуемость порчи. Внешние факторы (температура, влажность, наличие агрессивных веществ) могут катализировать процесс старения даже у внешне привлекательных компонентов.
Организационные способы решения проблемы
Наиболее оптимальный вариант – тщательное планирование. Изучайте техническую документацию производителя, закупайте компоненты только с оптимальным сроком хранения и организуйте их постоянную ротацию. Помните, скупой платит дважды, а в случае с "лежалыми" компонентами – и трижды. Старение – это совокупность необратимых процессов, которые нельзя остановить, но можно замедлить.
В спецификациях производителя, которые ПОКА можно скачать на старом-добром alldatasheet.com, время хранения в упаковке определяется как «shelf life», а срок жизни после вскрытия – «floor life», причем, зачастую речь идет сразу и непосредственно о нем. Вспомните все случаи, когда на партию из 15 устройств закупались микросхемы с нормоупаковкой 40 штук. Вспомнили? Можете быть уверены, упаковка у них была неродная. Как папка моей бывшей.
В таких случаях мы обречены штудировать рябящие в глазах таблицы стандарта IPC/JEDEC J-STD-020C. Ознакомившись с этими документами, вы иной раз можете узнать, что молодость вашей ЭКБ была растрачена где-то по дороге.
Уровень MSL |
Безопасное время после вскрытия защитного пакета («floorlife») |
Режимы выдержки ЭК для удаления влаги |
||||
Стандартный |
Эквивалентный ускоренный |
|||||
Время |
Условия хранения |
Время1(часы) |
Режимы |
Время1(часы) |
Режимы |
|
1 |
Неограниченно |
≤30°C/85% |
168 +5/-0 |
85°C/85% |
— |
— |
2 |
1 год |
≤30°C/60% |
168 +5/-0 |
85°C/60% |
— |
— |
2a |
4 недели |
≤30°C/60% |
696 +5/-0 |
30°C/60% |
120 +1/-0 |
60°C/60% |
3 |
168 часов |
≤30°C/60% |
192 +5/-0 |
30°C/60% |
40 +1/-0 |
60°C/60% |
4 |
72 часа |
≤30°C/60% |
96 +2/-0 |
30°C/60% |
20 +0,5/-0 |
60°C/60% |
5 |
48 часов |
≤30°C/60% |
72 +2/-0 |
30°C/60% |
15 +0,5/-0 |
60°C/60% |
5a |
24 часа |
≤30°C/60% |
48 +2/-0 |
30°C/60% |
10 +0.5/-0 |
60°C/60% |
6 |
Время указано на наклейке (TimeonLabel, TOL) |
≤30°C/60% |
Время указано на наклейке |
30°C/60% |
— |
— |
Что делать, если без старых компонентов уже не обойтись? Разработчики в приступе ностальгии натолкали в устройство микросхем конца 90-х, заводская бюрократия не дает шанса легализовать на плате замену, а снабженцы привезли партию, оксидный налет на которой на поверку оказался плесенью? Вы ищете даташит на сайте производителя, а напротив искомого индекса стоит волшебный акроним NRND (Nor Recommended for New Design), либо Discontinued? Наступает время следующего параграфа.
Технологические способы
0.Входной контроль и тестирование готовых изделий – обязательны! Проверяйте компоненты на соответствие заявленным характеристикам, используйте параметрическое тестирование и рентгеновский контроль для выявления скрытых дефектов. Только так можно минимизировать риски и избежать неприятных сюрпризов.
Чисто производственные лайфхаки инженерные решения:
-
Модификация термопрофиля.
Речь идет о небольшом, порядка 30%, удлинении участка предварительного нагрева. В терминальном случае это вытекает в отдельную стадию: то, что называется «запекание» - плавный нагрев и выдержка при температуре 125°С в течение 48 часов. Данная процедура избавляет от лишней влаги, снимает механические напряжения, позволяет затянуться трещинам и аннигилирует аллотропические переходы в лужении. Применим такой процесс не на всех компонентах, поскольку ускоряет окисление выводов и способствует образованию интерметаллидов.
-
Применение паяльных паст с активным флюсом.
Подобно тому, как на свидании с опытной особой мы заказываем не Дайкири, а на двоих 0,5 Коллинза, так и активный флюс способствует более крепкому контакту, устраняя оксидный налет и способствует, вопреки оному, хорошему смачиванию.
-
Использование составов для удаления оксидных отложений.
Предварительная обработка компонентов специальными составами позволяет удалить оксиды и улучшить паяемость. Совместное купание сближает не только вас с коллегами из снабжения, но и компоненты с платой.
-
Ультразвуковая пайка.
Использование ультразвуковых колебаний для разрушения оксидных пленок и улучшения паяемости. Способ нишевой, но имеющий место.
-
Вакуумная пайка.
Пайка в вакууме снижает риск окисления и улучшает качество паяного соединения. Существенные минусы – стоит это дорого, и соответствующее оборудование есть не у всех.
-
Плазменная обработка.
Обработка плазмой довольно эффективно удаляет загрязнения. Минусы такие же, как у вакуума, зато есть вероятность, что установка стоит в соседней лаборатории, если предложат – не отказывайтесь.
С Вами снова был Магистр Георгий, на прощание приложу немного чтива на русском языке.
Комментарии (11)
Ivanii
18.08.2025 10:24Для себя придумал способ хранения гигроскопичных микросхем - пожарить в 90 градусов на протяжении часа и залить в каплю Пластик 71, паять по лаку.
Matshishkapeu
18.08.2025 10:24А старый добрый способ в дессикаторе продутом аргоном/азотом из баллона (для профессионального использования) или засыпанного силикагелем для любителей/бедных профессионалов? На алишке тыщи 3-5.
GidraVydra
18.08.2025 10:24Для профессионального использования как раз силикагель (на точку росы -50 или ниже) или молекулярные сита. И вакуумирование. А продувать эксикатор аргоном и надеяться, что в нем что-то гигроскопичное высохнет - это для тех, у кого по физике тройка была.
Master_Georgy Автор
18.08.2025 10:24У моих топовых клиентов как раз стоит эксикатор, не жалуются.
GidraVydra
18.08.2025 10:24Так люди, которые знают физику, в эксикатор засыпают осушитель. Эксикатор вообще-то как раз для этого и предназначен by design, у него не просто так в нижней части сужение, отделенное перфорированной пластиной.
VT100
18.08.2025 10:24В заголовке таблицы справа - опечатка. Вместо "Режимы выдержки ЭК для накопления влаги" - должно быть "удаления".
RodionGork
Тема конечно интересная но "компоненты" в собирательном ключе обсуждать как-то несерьёзно. Разные типы компонент очень по-разному стареют. Электролитические кондеры это, конечно, чемпионы, их проще выбрасывать. Остальное... запасы радиоламп 50+ летней давности до сих пор распродат на авито.
Не очень понятно - это кто адресат этой статьи, кому предлагается контролировать готовые изделия рентгеновским контролем? Покупателю айфона? :)
это уже не про старение компонент
hw_store
Очевидно, статья адресована всем, тем делает партии изделий размером 15 штук )))
Моя компания как раз из таких, но за 10 лет в производстве был только один эпизод, когда чипы "с хранения" нормально не работали. А ещё был эпизод, в котором чипы 2017 года не работали от слова совсем, и потому пришлось их заменить на 2008 год или что-то около того. Чипы эти были CX25878.
Master_Georgy Автор
Уверяю Вас, производитель айфона сделает это с большей вероятностью