Совсем недавно в нашем блоге публиковалась статья о новой гибридной процессорной архитектуре Alder Lake от Intel. У процессоров на ее основе есть рабочее название — Core-1800 SKU, но оно вряд ли будет финальным. Образцы новых чипов удалось изучить, они включают 8 высокопроизводительных ядер Golden Cove и 8 энергоэффективных ядер Gracemont.

Базовая тактовая частота чипа — 1,8 ГГц. Но с включенным TurboBoost процессор сможет показать гораздо большую производительность, вплоть до 4,6 ГГц. Известно также, что новое поколение процессоров будет устанавливаться в новый сокет Socket V (LGA1700). Это касается как чипов Intel Alder Lake-S, так и следующего поколения, Raptor Lake-S. Что это значит? Полная несовместимость процессоров со всеми выпущенными на данный момент материнскими платами и системами охлаждения.

Предстоят новые траты

В целом, вполне логично, что новые сокеты означают необходимость приобретения новых материнских плат для процессоров 12-го поколения. Но здесь дело не только в сокетах — у новых процессоров другая форма, что влечет за собой необходимость модификации сопутствующих систем.

Процессоры тоньше, чем предыдущее поколение, но зато длиннее и шире. Разработчики добавили в новинку новую теплораспределительную крышку. Чуть уменьшена и толщина сокета. Разница в размерах не так и велика — всего около 1 мм, но ее придется учитывать.

Так, практически любые модели современных кулеров не подойдут для новых чипов — просто потому, что они не будут плотно прилегать к крышке процессора, а значит — не будет и нормального охлаждения. Но проблема не только в этом — у современных систем охлаждения отверстия для крепления расположены иначе, чем требуется для установки на новые сокеты.


Владельцу ресурса Igor’sLAB удалось получить чертежи новых систем. Он подтвердил их несовместимость с существующими системами. В то же время, он связался с представителями Cooler Master, которые предоставили на тесты систему охлаждения MasterLiquid ML360 Sub-Zero. Она предназначена как раз для установки на LGA1200. Ее удалось установить, причем результаты охлаждения были весьма неплохими. Но проблема здесь в том, что сама эта система потребляет большое количество энергии — не меньше, чем сам процессор.


Выше — фотография этой системы. Автор подчеркивает, что все это — чистой воды эксперимент, который вряд ли пригодится для реальных кейсов.

Не все так плохо

Если перед владельцем новой системы не стоит цель использовать все ресурсы процессора, то, возможно, ему не придется покупать новую систему охлаждения вместе с платой и самим процессором. Дело в том, что Intel планирует комплектовать свои чипы базовой системой охлаждения. Но ее возможностей хватит лишь для отвода тепла от процессора, работающего на штатных частотах. Будет ли радиатор кулера оснащаться медными вставками — неясно.

С другой стороны в мире полно производителей, которые в сжатые сроки смогут наладить выпуск адаптеров для существующих систем охлаждения., Здесь все вполне логично — если у пользователя есть дорогая и эффективная система, вряд ли он будет рад перспективе приобрести еще одну. Скорее, большинство пользователей согласятся доплатить за переходник, который позволит устанавливать существующие кулеры на новые процессоры.


Примеры таких систем есть, подобный подход применялся, например, компанией Noctua для некоторых модификаций систем охлаждения, несовместимых с сокетами AM4. Кулер Noctua NH-U9S, например, не подходит для установки на этот сокет. Но компания выпустила специальные крепежные адаптеры NM-AM4-UxS, которые решают эту задачу.


И если система охлаждения стоит около 7000 рублей, то крепежный адаптер к ней — всего 540. Вполне может быть, что прямо сейчас китайские производители уже проектируют переходники под новые платы для старых систем охлаждения — ведь размерность и спецификации уже известны.

Что известно о новых процессорах

Сейчас появилась информация о размерах нового сокета. Вместо квадрата со сторонами длиной 37,5мм это будет прямоугольник с длинами сторон 37,5?45.0 мм.


У 12-го поколения процессоров от Intel несколько модификаций, точнее, семейств:

• Alder Lake-S — для десктопных ПК.
• Alder Lake-P — для мощных ноутбуков.
• Alder Lake-М — для маломощных устройств.
• Alder Lake-L — для мобильных девайсов.
• Alder Lake-N — для всех прочих устройств, включая не очень производительные ноутбуки, хромбуки и т.п.

Отличаются они друг от друга разным же количеством ядер. К примеру, у маломощных чипов будет больше энергоэффективных ядер Atom, у процессоров для производительных систем — больше высокопроизводительных ядер Core. У чипов для игровых ноутбуков и десктопных ПК — только Core, что позволит добиться максимальной производительности.

В однопоточном режиме процессоры смогут обеспечивать двукратный рост производительности по сравнению с предыдущим поколением, Rocket Lake. В многопоточном все не так радужно, но и здесь прирост производительности составит около 20%, что весьма неплохо.


Новые чипы должны появиться в конце 2021 года, именно тогда ожидается их отгрузка вендорам разного рода компьютерных систем. Устройства же на основе процессоров 12-го поколения появятся в начале 2022 года, возможно, чуть позже.