Корпорация Samsung относительно недавно представила новый форм-фактор оперативной памяти. Он получил название LPCAMM (Low Power Consumption Attached Memory Module). По словам разработчиков, у технологии есть несколько преимуществ, включая компактность и энергоэффективность. Подробности о новинке — под катом.

Что это за память такая?

Представители корпорации Samsung объявили о том, что новая разработка — первые в отрасли модули оперативной памяти форм-фактора LPCAMM (Low Power Consumption Attached Memory Module). Это не принципиально новая технология, поскольку новинка базируется на хорошо известных чипах LPDDR5X-6400 (пропускная способность до 7,5 Гбит/с). Их производство началось два года назад, в ноябре 2021 года.

Южнокорейская компания сразу решила зайти с козырей и выпустила первые две модели объёмом в 32 Гб, 64 Гб и 128 Гб. Кроме высокой ёмкости память работает в двухканальном режиме. Благодаря этому увеличивается скорость обмена данными между самой ОЗУ и центральным процессором.

Благодаря размеру можно было бы подумать, что новая ОЗУ предназначена исключительно для потребительской техники. Но в Samsung рассказывают и о том, что LPCAMM сможет неплохо себя показать и в серверных системах. Сейчас многие компании используют формат LPDDR, который даёт возможность увеличить производительность системы. Но он немодульный. Соответственно, если даже один чип памяти выходит из строя, зачастую приходится заменять целую плату. Ну а модульный LPCAMM, будучи достаточно производительным стандартом, позволяет решить эту проблему. Если что-то случается, можно заменить модуль и решить проблему.

На текущий момент подтверждено, что LPCAMM совместима с аппаратным обеспечением как Intel, так и других компаний. Но кроме Intel, к сожалению, другие названия не огласили. В этом году память будет тестироваться в партнёрстве с другими компаниями — как крупными, так и не очень.

Среди достоинств нового формата компания называет:

• сокращение площади платы памяти на 60% по сравнению с DIMM

• увеличение производительности на 50% по сравнению с тем же форматом

• увеличение энергоэффективности сразу на 70%, что весьма неплохо

Кроме чипов DRAM на модуле LPCAMM расположены и другие микросхемы. В частности, SPD и управление питанием PMIC. Эти компоненты не очень чувствительны к целостности сигнала, поэтому они смещены относительно разъёмной части LPCAMM. Общая площадь чипа составляет 78 × 23 мм. Чипы расположены непосредственно над разъёмом, что сокращает путь сигнала и повышает производительность.

Планируется, что новая память будет использоваться в двух ипостасях — обычной съёмной и распаянной на материнской плате. В настоящее время корейская компания тестирует совместимость памяти с «железом» различных вендоров. Продавать ОЗУ нового типа планируется начать в 2024 году.

Вполне может быть, что первой платформой, которая получит эту память, станет мобильный Raptor Lake, либо же Meteor Lake. Даты выхода Meteor Lake и LPCAMM находятся рядом, хотя в первом случае речь идёт о конце 2023 года, а во втором — о начале 2024.

Идея не новая

Да, дело в том, что первой компанией, которая предложила разрабатывать компактные модули оперативной памяти на базе технологии CAMM (Consumption Attached Memory Module), стала Dell. Она представила новый формат в 2022 году, причём это был не просто анонс. Dell практически сразу же после демонстрации возможностей CAMM выпустила целую линейку ноутбуков Precision 7000, которая включала модели 7770 и 7670, выполненные с применением новой технологии.

Спустя несколько месяцев Dell передала спецификации нового формата в JEDEC (Совет инженеров, специализирующихся в области электронных устройств; комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при EIA). Сделала это компания для того, чтобы появилась возможность провести стандартизацию.

Компактная память — идеальный вариант для портативных устройств вроде ноутбуков или даже планшетов. Дело в том, что компактность ноутбука зачастую зависит от наличия модуля ОЗУ или распайки памяти на плате. Ультрапортативные ноутбуки с обычным модулем памяти — редкость, чаще всего производитель, разрабатывающий ультрапортативный девайс, распаивает ОЗУ на плате.

В случае Dell один модуль CAMM позволяет заменить четыре модуля SODIMM. Так, четыре планки памяти SODIMM по 32 Гб можно заменить одной планкой CAMM на 128 Гб. При этом CAMM-модуль на 57% тоньше традиционного SODIMM-модуля.

Что касается вариантов, предложенных Dell и Samsung, то оба позволяют делать весьма компактные девайсы со съёмным модулем оперативной памяти. К контактам модуль прижимается специальным коннектором, используются и винты.

Ещё один плюс памяти такого типа — её высокая надёжность. Дело в том, что модуль жёстко крепится в разъёме, без возможности расшатывания. Плюс тот самый прижимной коннектор применяется в качестве радиатора, так что память не перегревается.

Вместе с Dell и Samsung о компактных модулях рассказывала в 2023 году и компания Adata. Она анонсировала новинку на выставке Computex 2023.