Выставка Consumer Electronics Show, ежегодно проходящая в Лас-Вегасе, при всем своем show в названии, играет не только развлекательную, но и важную просветительско-познавательную роль. Удобно расположившись в самом начале года, она дает представление о тех направлениях, на которые планируют обратить особое внимание ведущие производители цифровой и компьютерной техники в следующие его месяцы. Получается что-то вроде творческой работы «как я проведу этот год». Так что, учитывая изменения в генеральной линии многих, даже самых крупных вендоров ( и Intel здесь не исключение) — даже в отсутстсвии супер анонсов имеет смысл прогуляться по информационным поводам CES, посмотреть тенденции. Мы будем изучать свои.
Два года назад, на той же CES, только 2015 года, Intel представила Compute Stick — полноценный х86 компьютер в формате HDMI-свистка. Теперь мы видим более расплющенное изделие — Intel Compute Card. Кроме того, если Stick представляет из себя компактный потребительский компьютер, то Card — это компонент «умных вещей». Задумка Intel такова: любой производитель может реализовать свое изделие в железе необходимого функционала, хоть холодильник, хоть демонстрационный дисплей, предоставив управление, контроль и коммуникации Compute Card — для этого достаточно заложить слот для этой карточки с единственным интерфейсом USB-C+, на который выведены USB, PCIe, HDMI и DP.
Платформа полностью готова к употреблению, как говорится, «просто добавь все остальное», однако ее технические характеристики, кроме размеров, пока неизвестны. Полные ТТХ обещано предоставить во втором квартале 2017, коммерческий запуск — середина года.
Intel давно, упорно, хотя, на мой субъективный взгляд, несколько бессистемно работает над повышением интеллектуальности транспортных средств. Мы уже неоднократно писали о системах, призванных решить данную проблему, и вот новый подход — Intel GO.
Архитектура платформы Intel GO на базе процессора Atom
Intel GO, как и Compute Card, представляет из себя готовую аппаратную платформу, в ее основе — процессор Intel Atom или Intel Xeon в сочетании с FPGA Altera (для масштабируемости и оптимальной стоимости), контроллером Infineon AURIX (для взаимодействия с периферией и датчиками автомобиля), чипом управления питанием от ON Semiconductor, сетевыми контроллерами и модулем 5G-связи. Последний стоит отметить отдельно: на CES Intel представила первый коммерческий образец 5G-чипа, который буквально через несколько месяцев будет готов занять свое место в реальных системах коммуникации, компонентах «Интернета вещей» и автомобилях в том числе.
За программную реализацию специфического автомобильного функционала, а также за его максимально полную оптимизацию и ускорение отвечает Intel GO Automotive Software Development Kit. В его составе библиотеки и средства компьютерного зрения, глубокого изучения, обработки и разметки массивов информации, управления автомобилем и обеспечения его безопасности — в общем, все, что может быть полезным разработчикам ADAS.
Полным ходом идет анонсирование процессоров 7-го поколения (Kaby Lake) — линейка теперь широкая, объявлять можно долго. На подходе уже следующее поколение Cannon Lake и новый 10-нм техпроцесс, так что слухи о смерти закона Мура оказались преждевременными.
Напомню, что Kaby Lake — это первый опыт Intel по переходу от двухтактовой (тик-так) к трехтактовой схеме разработки процессоров. Третья стадия, затрудняюсь ее назвать по-часовому, отведена под оптимизацию производительности и энергопотребления в рамках текущего так-ового техпроцесса. Впрочем, судя по первым предварительным тестам, достигнуть обещанного «существенного прироста», пока не получилось.
Дизайн и номенклатура процессоров Intel Core 7-го поколения
Как бы то ни было, запланированный шаг сделан. На данном этапе анонсированы десктопные модели процессоров по всей длине, от i3 до i7, среди них по традиции модели как с фиксированным, так и с разблокированным множителем, а также процессоры Pentium и Celeron. В ближайшее время ассортимент расширится, будут добавлены младшие модели, а также процессоры для мобильных и портативных устройств.
Виртуальная реальность — по-прежнему гвоздь программы Intel, как в павильоне, так и на отчетных мероприятиях. Демонстрации действительно были впечатляющими: тут и виртуальная экскурсия по солнечной электростанции, и 360-градусные панорамы природы Вьетнама — зрителям на всякий случай даже раздали рвотные пакетики, на случай, если ощущения окажутся слишком неожиданными.
На самом деле, если отвлечься от впечатляющих видов, событий в этой в этой области не так и много.
Таковы итоги CES 2017. Ну а впереди очередная зимняя IDF и еще, наверняка, что-то новое.
Intel Compute Card
Два года назад, на той же CES, только 2015 года, Intel представила Compute Stick — полноценный х86 компьютер в формате HDMI-свистка. Теперь мы видим более расплющенное изделие — Intel Compute Card. Кроме того, если Stick представляет из себя компактный потребительский компьютер, то Card — это компонент «умных вещей». Задумка Intel такова: любой производитель может реализовать свое изделие в железе необходимого функционала, хоть холодильник, хоть демонстрационный дисплей, предоставив управление, контроль и коммуникации Compute Card — для этого достаточно заложить слот для этой карточки с единственным интерфейсом USB-C+, на который выведены USB, PCIe, HDMI и DP.
Платформа полностью готова к употреблению, как говорится, «просто добавь все остальное», однако ее технические характеристики, кроме размеров, пока неизвестны. Полные ТТХ обещано предоставить во втором квартале 2017, коммерческий запуск — середина года.
Автомобильная платформа Intel GO
Intel давно, упорно, хотя, на мой субъективный взгляд, несколько бессистемно работает над повышением интеллектуальности транспортных средств. Мы уже неоднократно писали о системах, призванных решить данную проблему, и вот новый подход — Intel GO.
Архитектура платформы Intel GO на базе процессора Atom
Intel GO, как и Compute Card, представляет из себя готовую аппаратную платформу, в ее основе — процессор Intel Atom или Intel Xeon в сочетании с FPGA Altera (для масштабируемости и оптимальной стоимости), контроллером Infineon AURIX (для взаимодействия с периферией и датчиками автомобиля), чипом управления питанием от ON Semiconductor, сетевыми контроллерами и модулем 5G-связи. Последний стоит отметить отдельно: на CES Intel представила первый коммерческий образец 5G-чипа, который буквально через несколько месяцев будет готов занять свое место в реальных системах коммуникации, компонентах «Интернета вещей» и автомобилях в том числе.
За программную реализацию специфического автомобильного функционала, а также за его максимально полную оптимизацию и ускорение отвечает Intel GO Automotive Software Development Kit. В его составе библиотеки и средства компьютерного зрения, глубокого изучения, обработки и разметки массивов информации, управления автомобилем и обеспечения его безопасности — в общем, все, что может быть полезным разработчикам ADAS.
Процессоры Intel Core седьмого поколения
Полным ходом идет анонсирование процессоров 7-го поколения (Kaby Lake) — линейка теперь широкая, объявлять можно долго. На подходе уже следующее поколение Cannon Lake и новый 10-нм техпроцесс, так что слухи о смерти закона Мура оказались преждевременными.
Напомню, что Kaby Lake — это первый опыт Intel по переходу от двухтактовой (тик-так) к трехтактовой схеме разработки процессоров. Третья стадия, затрудняюсь ее назвать по-часовому, отведена под оптимизацию производительности и энергопотребления в рамках текущего так-ового техпроцесса. Впрочем, судя по первым предварительным тестам, достигнуть обещанного «существенного прироста», пока не получилось.
Дизайн и номенклатура процессоров Intel Core 7-го поколения
Как бы то ни было, запланированный шаг сделан. На данном этапе анонсированы десктопные модели процессоров по всей длине, от i3 до i7, среди них по традиции модели как с фиксированным, так и с разблокированным множителем, а также процессоры Pentium и Celeron. В ближайшее время ассортимент расширится, будут добавлены младшие модели, а также процессоры для мобильных и портативных устройств.
Дополненная реальность
Виртуальная реальность — по-прежнему гвоздь программы Intel, как в павильоне, так и на отчетных мероприятиях. Демонстрации действительно были впечатляющими: тут и виртуальная экскурсия по солнечной электростанции, и 360-градусные панорамы природы Вьетнама — зрителям на всякий случай даже раздали рвотные пакетики, на случай, если ощущения окажутся слишком неожиданными.
На самом деле, если отвлечься от впечатляющих видов, событий в этой в этой области не так и много.
- Проект очков комбинированной реальности Project Alloy, анонсированный на последнем IDF, за прошедшие месяцы, по словам руководства Intel, «значительно продвинулся вперед». Убедиться в этом мы сможем к концу года, когда несколько ОЕМ-производителей выведут на рынок свои модели этих очков.
- В ноябре Intel приобрела компанию VOKE, занимающуюся системами трансляций различных зрелищных событий и мероприятий через очки дополненной реальности. Напомню, что ранее в 2016 году была приобретена компания Replay и ее уникальная технология трехмерных видеотрансляций.
- Созданы альянсы с рядом игроков-«смежников» по совместной разработки и продвижению VR-технологий. Результаты этого сотрудничества мы, очевидно, увидим, когда получим VR-устройства себе «на руки».
Таковы итоги CES 2017. Ну а впереди очередная зимняя IDF и еще, наверняка, что-то новое.
Поделиться с друзьями
Комментарии (11)
Maddreg
18.01.2017 15:31+2Насчет «тик-так» — учитывая незначительный прирост производительности в Kaby Lake, предлагаю назвать новую схему
тик-таки-такevilrussian
18.01.2017 17:22+1В этом году для десктопов ничего интересного. Прирост производительности в 0% между поколениями смотрится довольно странно. Ладно хотя бы 10% было бы.
Бесит политика смены сокета каждые два года. Купил материнку с процессором, через год новое поколение не получило прироста, а вот через еще год что-то улучшили в плане производительности, но ты в пролете со своим комплектом мать+cpu — беги покупать всё новоё.
ns3230
Кто в курсе, подскажите пожалуйста: 7000 — это последняя серия на сокет 1151, или будет еще одно поколение?
Ommonick
Подозреваю что да. Были sandy\ivy серии на 1155 сокет, haswell\broadwell на 1150 и skylake\kaby lake на 1151. Делать долгоиграющий сокет невыгодно, ведь с появлением новой линейки процессоров не надо менять материнскую плату.
sumanai
У меня и сейчас есть, печалюсь полным отсутствием новых материнок под 1155.
evilrussian
Материнских плат нет, да. Я еще печалюсь, что хочется обновить core i5 на core i7 в том же третьем поколении ( больше в 1155 не поставишь), но они стоят так же, как и в 2012 году ( в пересчете на $ ).
sumanai
А есть ли смысл в вашем обновлении? Мой 3570 тянет множитель в 40, при нагрузке до двух ядер вообще 42, получая 4,2 ГГц. Вместе с памятью 2400МГц никакого улучшения от замены на i7 я бы не заметил.
А вот материнка моя была самой бюджетной в своё время, фактически голый чипсет, и там есть что улучшать.
evilrussian
Увы, не хватает именно потоков, чуть больше частоты не добавит мне сейчас пользы.
ns3230
Об этом в курсе, вот и решил поинтересоваться. Ведь Интел вроде в свой «тик-так» коррективы вносили, из-за замедления прогресса в области ЦП. Вот и подумал, раз так — может продлят жизнь своим платформам, как в старину. Сокет 775, пусть и с тремя оговорками, но жил подольше последующих.
rogoz
Судя по планам, будет Skylake — Kaby Lake — Cannonlake и скорее всего 1 сокет. Но как будет в реальности…